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半導體射月計畫 陳良基:2022成AI大國

為強化我國半導體產業於人工智慧終端核心技術競爭力,科技部長陳良基(右2)28日宣布啟動「半導體射月計畫」。(科技部提供)
為強化我國半導體產業於人工智慧終端核心技術競爭力,科技部長陳良基(右2)28日宣布啟動「半導體射月計畫」。(科技部提供)

【記者陳懿勝/台北報導】為強化我國半導體產業於人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,科技部長陳良基28日宣布啟動「半導體射月計畫」,科技部將連續4年、每年投入10億經費,廣邀學者及產業投入「人工智慧晶片、新興半導體製程、記憶體與資安、前瞻感測」四大主軸,並期盼台灣可於2022年,躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

陳良基表示,「半導體射月計畫」將吸引更多優秀師生投入,目標是讓台灣的半導體產業可及早做好準備,待關鍵技術具突破性發展或AI終端應用市場趨於成熟之際,預估在2022年台灣將可躍升成為全球AI終端關鍵零組件供應商與人才匯聚地。

陳良基說,台灣在IC設計,於網路、通訊、運算、多媒體等技術領域,已有世界領先的地位,期望藉由半導體射月計畫的推動下,鏈結智慧終端產、學、研前瞻技術能量,全力帶動台灣迎接AI應用爆發的年代並以跳躍式的速度趕上全球科技發展腳步。

「半導體射月計畫」有45個團隊提出申請,計畫團隊所提之關鍵技術或產品,必須具有達成或超越國際標竿之規格,經過專家諮詢會議與業界指導建議,有20個研究團隊入選。

科技部表示,「半導體射月計畫」是科技部推動人工智慧產業供應鏈關鍵技術研發之重點政策,聚焦在智慧終端之前瞻半導體製程與晶片系統研發,技術核心包含人工智慧晶片、新興半導體製程、材料與元件技術,對於下世代記憶體設計與資訊安全及前瞻感測元件、電路與系統亦為目標所在。

科技部說,預期在2022年3奈米晶片可量產的時代,台灣可開發應用在各類智慧終端裝置上的關鍵技術與元件晶片,應用在無人載具、AR/VR、物聯網系統與安全等,使台灣再居領先地位,共創半導體產業新榮景。