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首度公開實體5G實機設備 鄭俊卿:產業仍存在兩項挑戰

台灣大攜手諾基亞25日舉辦記者會。(記者賴玟茹/攝影)
台灣大攜手諾基亞25日舉辦記者會。(記者賴玟茹/攝影)

【記者賴玟茹/台北報導】2019年在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展(CES)展示了許多5G創新應用產品,台灣大攜手諾基亞25日舉辦記者會,首度公開搭載高通Snapdragon X50晶片的5G實機設備,並運用符合3GPP Release 15的Nokia商用AirScale基地台,在3.5GHz的5G實驗頻段以及第三方的5G測試終端平台,進行數據通話OTA(over the air)測試,展示了在戶外場域的5G非獨立網路架構(NSA)。

台灣大總經理鄭俊卿表示,今日展示的5G原型機,機身厚重,其實與市售的智慧手機還有很大的差距,台灣5G其實在發展在商業模式及終端設備上仍存在許多挑戰。

B2C(Business to Customer)商務模式,仍處於尚未熟的階段,這也讓5G在行動裝置的發展還需要一段時間;而B2B(Business to Business)模式的終端相對簡單,因為不需要移動,所以終端設備及網路建置等方面,B2B的商業模式都會來的快一些,預估將在2020年就能夠看到。

而在終端設備eMBB(大頻寬)也將會會是一大挑戰,因為5G 相較4G 支援更高頻寬,而隨著頻寬越大,此時計算能力就要越強,另外5G 晶片除支援 5G外,也必須要同時兼容4G、3G或 2G設備,設計上也更複雜。