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儘管美中貿易戰對電子業造成波動，但在全球供應鏈調整佈局方向後，半導體產業的前景仍看俏。據TrendForce的統計，下半年市場對半導體元件的需求增加，估晶圓代工的產值在Q3時，會較Q2成長13%，而台廠的台積電仍位居龍頭位置；另據國際半導體產業協會 (SEMI）的統計，12吋晶圓廠設備在歷經2019年的衰退後將反彈，預計在2021年創下新高的6百億美元產值。
據TrendForce旗下拓墣產業研究院的統計，即將進入傳統電子業的旺季，而市場對半導體元件的需求正在升溫中。晶圓代工的產值在Q3時將較Q2有所成長，而在市佔率排行上，台積電（TSMC）占 50.5%、三星（Samsung）為18.5%，而格芯（GlobalFoundries）則有8%。
據該研究單位的觀察，台積電的7奈米節點的客戶群包括：蘋果（Apple）、海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、超微（AMD）等。其7奈米製程的產能利用率已近滿載，預估加上部分成熟製程的需求，隨著逐漸回溫的狀況，可讓整體合併營收表現樂觀，估Q3的營收將較去年同期成長約7%。
據該研究單位強調，受到美中貿易戰的影響，手機、筆電、平板電腦、電視等終端產品的市場需求將被影響，因此，對於上游的晶圓代工廠商下半年的表現仍保守看待。
而國際半導體產業協會旗下的產業研究與統計（SEMI ）則在4日發布「12吋晶圓廠展望報告」。該報告指出，12吋晶圓廠在2019年的衰退後，在2020年預期小幅回溫，而在2021年達到600億美元的新高，而在2022年預期小幅衰退，並在2023年再創歷史新高。
SEMI指出，記憶體（主要為NAND）、晶圓製造/邏輯IC、功率IC等將是未來5年12吋晶圓廠投資的成長動能，而以地區劃分，以韓國支撐的成長力道最大，其次是台灣與中國，而在東南亞與歐洲等地區，也可望在2019年至2023年間強勁成長。
SEMI預估 ，目前全球12 吋晶圓廠數量為136 座，預期逐年成長，至2023年時，數量將達到172 座，較2019年成長3成。
