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SEMI (國際半導體產業協會)在1日公布最新半導體材料市場報告(MMDS)指出，2019年全球半導體材料市場營收521.4億美元，與2018年相比略微下降1.1%，台灣第10年蟬聯全球最大半導體市場，去年半導體材料消費總金額達113億美元，領先於日本與韓國。
去年全球半導體受限於美中貿易戰與日韓貿易戰，使得半導體供需受到影響，據SEMI的統計，全球晶圓製造材料從前年的330億美元，降至去年的328億美元，微幅減少0.4%，而晶圓製造材料、製程化學品、濺鍍用靶材與化學機械研磨 (CMP) 的銷售金額較，也前年同期下降逾2%。在去年，只有基板與其他封裝材料兩個類別的營收成長。
SEMI表示，去年全球半導體材料市場營收總額521.4億美元，較前一年的527.3億，減少1.1%。台灣身為晶圓代工和先進封裝基地的重鎮，去年總金額達113億美元，雖較前年116.2億美元，減少2.4%，但依然第10年蟬聯全球最大的半導體市場。
SEMI表示，去年全球半導體市場的排名，第一名是台灣，第二名是韓國總消費88.3億美元，第三名是86.9億的中國，第四名是77億的日本，第五名是馬來西亞、菲律賓與東南亞等其他地區為60.5億，第六名則是北美市場，總消費56.2億元。
美系外資：受疫情衝擊 半導體下半年修正庫存
不過，今年受到中共肺炎（武漢肺炎）影響，衝擊供應鏈與電子產品消費端等需求，進而影響到半導體的供需。據美系外資的分析，疫情恐導致手機供應鏈面臨砍單，半導體產業預計下半年開始修正庫存。
據該外資分析，台積電7奈米可能面臨聯發科、高通、華為等智慧型手機客戶的砍單，且下半年iPhone備貨量可能降低，恐造成5奈米初期需求下滑，推估台積電今年下半年營收將較上半年減少4%，低於以往水準。
