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美國擴大對中國華為的管制措施，中共政府積極布建非美系的半導體自主供應鏈，更訂出2025年半導體自製率70%的目標，但中國半導體產業上游設備和矽智財等關鍵領域，仍難與歐美日等國競爭。研調機構IC Insights預期，中國去年半導體自製率約15.7%，未來5、10年，中國在自給自足方面很難取得重大進展。
雖然中國本地廠商正在建立IC新產能，IC Insights仍認為，外商產能未來在中國仍占大部分，預估2024年，中國至少有50%的IC產量來自外商。法人報告指出，全世界半導體設備主要由美商供應，前10大廠商中有4家是日本廠商，美國與日本結盟密切，中國在半導體設備領域難以規避。
除了中國記憶體產業是否具競爭力仍待觀察外，IC Insights認為，中國欠缺類比、混合訊號、微處理器及特別邏輯晶片等製造廠，是中國半導體自主化發展一大問題，因為這些產品去年占中國半導體市場的一半以上。
儘管中國積極發展半導體產業，但中國半導體廠仍處於起步階段，產能規模小，技術也尚未開發，且先進半導體設備採購難度越來越高，IC Insights預期，中國半導體未來5年、甚至是10年，在自給自足方面將難以取得重大進展。
記憶體封測大廠力成董事長蔡篤恭表示，中國大陸積極自建半導體產業供應鏈，加強「去美化」和本土化趨勢，不過製程部分短期要趕上臺灣仍有段距離；由於臺灣半導體產業聚落完整，產業支撐力道強，今年半導體產業表現仍可比其他產業佳。
