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籌資擴產 格芯申請在美IPO

格芯週一(10月4日)正式在美國提出首次公開募股(IPO)的申請。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)
格芯週一(10月4日)正式在美國提出首次公開募股(IPO)的申請。(NORBERT MILLAUER/DDP/AFP via Getty Images)

【記者賴意晴/編譯】全球第4大晶圓代工廠格羅方德(GlobalFoundries,又稱格芯)週一(10月4日)正式在美國提出首次公開募股(IPO)的申請,發行股票規模暫訂為10億美元(約新臺幣279億元)。格芯目前主要生產5G射頻晶片、車用晶片等,在全球處於晶片荒的背景下,其一舉一動備受關注。

路透社報導,根據格芯提交給美國證券交易委員會(SEC)的申請文件,列明發行股票規模為10億美元,不過此為暫定數字,當股票銷售條款敲定時,將會予以調整。格芯計畫以「GFS」代號在那斯達克(Nasdaq)上市,本次IPO的承銷商包括摩根士丹利、美國銀行、摩根大通、花旗集團以及瑞士信貸集團。

格芯於2009年自超微(AMD)分拆,後與新加坡晶片大廠特許半導體公司(Chartered Semiconductor)合併,目前由阿拉伯聯合大公國主權財富基金「穆巴達拉投資公司」(Mubadala Investment)持有;知情人士透露,該公司最初計畫在2022年底或2023年初上市,之所以將計畫提前,是為搭上當前的IPO熱潮。

另外,格芯決定申請IPO,顯然是不願走上被併購或收購這條路。路透社及《華爾街日報》7月曾報導,晶片大廠英特爾(Intel)正與格芯就收購案進行談判,不過並未提出正式收購邀約。◇