比塑膠硬50倍的手機殼，量產有望？！

【記者凌妃／綜合報導】最近美國耶魯大學的實驗室發明一種手機外殼，質地輕薄，卻比鋼鐵堅硬，而且和塑膠一樣容易打造，它的硬度是塑膠的50倍、鋁的10倍、鋼的近3倍。該計畫已順利取得美國國家科學基金會補助，預計可量產時間指日可待。

據耶魯大學官方網站消息，機械工程與材料科學教授謝勒爾斯（Jan Schroers）在2011年發明一種手機外殼技術與材料，這項新材料材質比塑膠硬50倍、比鋁硬10倍、比鋼鐵硬將近3倍。幾經努力，謝勒爾斯希望能在今年年底量產。

「塊狀金屬玻璃」（Bulk Metallic Glass, BMG）

長久以來，學術界和產業界一直積極找尋一種堅固且易打造成型的材料——「塊狀金屬玻璃」，尤其是電子器材外殼對這種新材質更是趨之若鶩，但技術上始終沒有突破。

謝勒爾斯在過去10年採取和業界完全不同的技術，他不是將BMG熔化、迫使其在高溫下成型的方法，而是改採獨特的「過冷水」（Supercooled Liquid）技術，使其在低溫、低壓下將軟化的BMG打造成型。

謝勒爾斯還將BMG製成薄板，因為薄板最適於製造電子用品的外殼。他表示：「開發 BMG 製成薄板的方法一直都是最艱難的，因為這需要一個根本不同的製程。」但是他們成功了，並且有令人驚喜的結果。

謝勒爾斯的方法可以應用在標準製造操作中，以及吹塑（又稱吹氣成型、中空成型）成許多不同的形狀。在他的研究室裡也創立了一套吹塑成型的程序，其運用和塑膠吹塑一樣簡單。

「熱塑成型」（Thermoplastic Forming）技術

謝勒爾斯把這種技術稱為「熱塑成型」（Thermoplastic Forming），該技術讓BMG變成像塑膠一樣容易塑造，且不需要大量的能量，因此他精準地塑造了複雜的BMG幾何圖形。

為了將這個技術發揚光大，謝勒爾斯還成立了一家公司——Supercool Metals，擁有獨家代理該科技的權利，而「熱塑成型」的專利則歸屬於耶魯大學。

Supercool Metals的實習生，同時也是耶魯大學管理學院MBA學生諾奇凱博（Tobias Noesekabel）說：「我們擁有一個偉大的科學想法，現在正將之付諸實現並應用在更大的世界。」

據耶魯大學官網資訊，謝勒爾斯已獲得美國國家科學基金會（National Science Foundation）120萬美元的補助，這無異為BMG量產向前推了一大步。

謝勒爾斯表示：「通過這項計畫，我們可以將材料發現提升到一個新水平。因為在確認所有可能的BMG合金時間會大大減少，這可以從4,000年縮短到4年。」他說，現在應用廣泛、最成功的合金是鋁合金，但是它的成本很高。謝勒爾斯希望，新的BMG合金可以很快的進入我們的生活中。