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全球唯一設計與製程整合 台灣半導體中心揭牌

台灣半導體中心舉行揭牌儀式,與會貴賓合影(記者賴月貴/攝影)
台灣半導體中心舉行揭牌儀式,與會貴賓合影(記者賴月貴/攝影)
【記者賴月貴/新竹報導】國家實驗研究院將國家晶片系統設計中心(CIC)與國家奈米元件實驗室(NDL)合併為「台灣半導體研究中心」,30日正式揭牌,是全球唯一整合積體電路設計、晶片下線製造及半導體元件製程研究的國家級科技研發中心。

國研院表示,合併後的半導體中心除了持續提供原有的IC設計、下線、測試、半導體元件、材料、製程等研發服務及人才培訓外,未來更將發揮一加一大於二的整合效果,讓台灣半導體科技在學術及產業界繼續扮演重要角色。

科技部長陳良基致詞,期許半導體中心達到三個任務:1、要有登峰造極的企圖心,發展精湛技術,居世界領導地位;2、合併後能量擴大,要創造結盟條件,與國內外半導體相關、具互補性的學研單位成為盟友;3、要能吸引人才和培育人才,從大學向下延伸至高中,培養學生以半導體做為人生志業。

陳良基表示,如果設計電路的過程中,能考量元件、材料與製程技術的延展性,進行最佳化,就可設計出成本最低、效能最高、最適用於各式特殊用途的晶片,如此才能支持多元多變的應用。

台灣半導體中心與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)簽署合作意向書,共同推動半導體前瞻議題產學研合作台灣半導體中心與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)簽署合作意向書,共同推動半導體前瞻議題產學研合作(記者賴月貴/攝影)
台灣半導體中心與國際半導體產學協會(SEMI)簽署合作意向書,共同推動人才培育台灣半導體中心與國際半導體產學協會(SEMI)簽署合作意向書,共同推動人才培育(記者賴月貴/攝影)

除舉行揭牌儀式之外,半導體中心同時與台灣半導體產學研發聯盟(TIARA)及國際半導體產業協會(SEMI)簽署合作意向書,未來將分別合作推動半導體前瞻研發及科技人才之培育。

打造世界級的半導體研發機構是半導體中心的重要目標,中心主任葉文冠指出,晶片設計與元件製程的整合,將開創跨界更多整合型的前瞻研發方向,半導體中心的研究人員會更積極的連結學界團隊及產業伙伴,共同投入新的研究議題如AI、量子電腦等。

葉文冠說,半導體中心也將更積極推動科普活動,幫助更多年輕學子了解半導體科技,進而引發他們的興趣,未來投入科研工作或是進入科技產業發揮所學。

半導體中心表示,走過30年,國研院晶片中心與奈米中心培育無數半導體人才,支持著我國半導體產業快速發展,成為臺灣的鎮國之寶。未來,台灣半導體研究中心將持續在研發、服務及育才的三大主軸上站穩腳步,並擴大鏈結學術界、產業界、社會與國際,做出更多貢獻。

AI終端系統開發實驗室成果展示與說明AI終端系統開發實驗室成果展示與說明(記者賴月貴/攝影)
此外,為了配合科技部半導體射月計畫及AI晶片技術發展,半導體中心也建置國內第一個人工智慧終端系統開發實驗室,提供AI晶片及系統設計開發必備工具、技術資料及設備,未來以一站式服務模式,支援學界將創意發想轉換為具體AI晶片系統,以接續產業合作,達到學術領先、產業落實的研發效益。
AI終端系統開發實驗室成果展示與說明AI終端系統開發實驗室成果展示與說明(記者賴月貴/攝影)