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華為被美國政府列入黑名單，導致多家美國供應商終止向華為銷售組件已經兩週多，世界各地的公司紛紛評估如何做才能避免違反美國制裁條例。華為手機十分依賴美國晶片、軟體、設備和技術的事實也顯露出來。
華為高度依賴美國技術設計用於智慧手機和電信設備的晶片。儘管華為藉由自己旗下晶片設計公司海思半導體為其高階智慧手機設計「單晶片系統」（system on a chip），但海思半導體需要美國製造的軟體來進行設計。
雖然台灣的台積電仍向華為供貨，但華為除了依靠台積電晶片外，還得採用美光公司和希捷科技（Seagate）這兩家美國公司生產的內存晶片。
對於行動通訊基地台等電信設備，華為依賴美國賽靈思（Xilinx）生產的稱為現場可程式化閘陣列（FPGA）的邏輯晶片。其他主要FPGA供應商，英特爾的Altera和萊迪思半導體（Lattice Semiconductor）也是美國公司。
華為最新款手機P30 Pro中，組件列表包括：正面和背面使用康寧（Corning）玻璃；內置存儲晶片來自美光公司；美國的思佳訊（Skyworks）和科沃（Qorvo）在P30 Pro中提供前端模塊，就像網卡一樣。
上週，華為告訴英國《金融時報》，川普政府決定將華為列入「實體名單」，將影響約1,200家美國供應商。分析師表示，這些公司將評估哪些產品屬於轉售禁令之列。
美國禁令也使全球一些電信營運商推遲推出華為新智慧手機。在英國，EE電信和沃達豐（Vodafone）「暫停」華為5G智慧手機的推出，而日本最大兩家手機營運商軟銀和KDDI也暫停了華為P30手機的預售。◇
