loading...
中美晶集團攜手旗下半導體子公司環球晶，以及轉投資事業包括宏捷科、朋程、兆遠，出席由光電科技工業協進會主辦的「第30屆國際光電大展」展現成果。環球晶董事長徐秀蘭22日表示，明年第三代半導體，包括碳化矽（SiC）及氮化鎵（GaN），產能預計會翻倍成長。
徐秀蘭說，環球晶明年將同步在美國與臺灣，擴充化合物半導體產能，應客戶要求也在美國增設碳化矽磊晶產線，就近服務美國客戶。她說，明年1月將引進設備，預計產能在明年底能翻一倍以上，目前產能已被客戶預訂一空。
徐秀蘭指出，在氮化鎵方面，明年產能也有望翻倍，目前主要生產基地位於竹南廠，因為化合物半導體基期低，即使產能倍增，市場供需依然穩健。
此外，中美晶集團在車用、5G、新世代氮化鎵（Radio Frequency，RF）元件、低軌衛星、供電系統等，都是發展主力；宏捷科明年將擴增產線、推出新產品；兆遠、朋程也有很多新產品亮相，明年這3家轉投資公司，在化合物半導體都有很大的進步。
至於化合物半導體被許多國家視為戰略管制技術，徐秀蘭對此表示，臺灣因不易取得國外技術，故需應結合產、官、學、研共同努力，才能建置自主技術與設備；明年半導體總體需求可以相當放心，供需都與今年相同，所以環球晶都是滿載生產供應給固定的老客戶，明年半導體成長幅度有機會比今年更大。
徐秀蘭認為，明年最重要的方向是儲能、車用、WI-FI、RF，「這些領域都是重中之重」；在矽晶圓方面，業界新增產能將在2023年開始少量陸續開出，預期市場屆時將維持健康狀態。不過，在運費上揚及新增產能下，成本壓力也隨之增加。
徐秀蘭表示，今年全球半導體產業產值逾5,000億美元，化合物半導體占比極低，預估未來幾年會大幅成長，但5年內占比不太可能來到10%。
