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美國會開議 晶片法案仍卡關

【記者賴意晴/編譯】美國國會於週一(7月11日)展開為期三週的新會期,美國媒體指出,總統拜登先前提出的經濟議程中,其核心訴求已陷入停滯,民主黨人勢必要力拚重獲進展;同時,民主黨還致力推進「美國創新與競爭法案」(USICA),該法案旨在提升與中國科技的競爭力。

《華爾街日報》報導,此會期可能是各地議員取得立法斬穫的「最後機會」,因為他們之後就要準備投入期中選舉。外界認為,共和黨有望在秋季期中選舉奪回眾議院的控制權,參院則勝負難料。

由於華府遲遲無法為規模520億美元(約新臺幣1.5兆元)的美國半導體產業振興「晶片法案」(CHIPS Act)提供資金,美國和亞洲的晶片製造商正在警告,若國會再不採取行動,將重新考慮赴美設廠事宜。

眾議院最先在2020年6月提出「晶片法案」,並在去年1月納入一份更廣泛的國防法案簽署立法,但當時國會議員無法籌到所需資金。

參議院也在去年6月通過自己版本的「晶片法案」,這次是包裹在「美國創新與競爭法案」當中。到了今年稍早,民主黨眾議員再提出自己版本的「美國競爭法案」,並把520億美元的「晶片法案」納入。

此後,參眾兩院持續嘗試弭平兩個「晶片法案」版本間的差異。兩版本在大範圍架構及所需金額上立場一致,但在若干較細微環節有歧異,例如氣候議題及貿易。

參院共和黨領袖麥康奈(Mitch McConnell)6月表示不會讓這項法案過關,除非民主黨放棄共和黨所反對的條款。多位國會助理說,官員計畫近日為所有參議員舉行一場機密簡報,說明法案對國安的影響;還有消息指出,官員也正努力為眾院安排類似簡報。

商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)受訪時說:「若國會不通過這項法案,美國根本無力自保」,並指出美國對臺灣半導體的依賴程度和整體供應鏈已受到干擾。她坦承,麥康奈已拖慢法案進度。◇