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中原大學半導體產業學院12月9日與比利時頂尖學府法語魯汶大學（Université catholique de Louvain, UC Louvain）設立之「WINFAB」平台正式簽署《合作備忘錄》（MOU）。半導體產業學院院長傅昭銘表示，主要合作項目包括：聯合研發先進材料、元件製造、積體電路設計及規劃師生之交流與培育機制等。
魯汶大學（UC Louvain）歷史可追溯至1425年，是世界上最古老的天主教大學之一，並於1968年因比利時語言分區設立法語區獨立分部，即現今之UC Louvain。該校為國際知名綜合性大學，在QS全球大學排名中位列第191名，研究成果表現獲評為「非常高」。
此次合作對象WINFAB（Wallonia Infrastructure for Nano-FABrication）是專注於微米和奈米製程技術的平台，擁有1,000平方公尺的無塵室設施，配備半導體製程高科技設備，提供薄膜沉積、蝕刻、表面圖案化、微機械加工等多種先進技術。服務於製作微電子晶片、高頻IC、微機電元件、生醫晶片等學術研究，也是比利時法語區（Wallonia）協助中小企業開發新產品、優化製造流程的重要技術基地。
半導體產業學院院長傅昭銘指出，此次簽署的MOU聚焦於半導體技術領域，主要合作項目包括：推動先進材料、元件製造及積體電路設計等主題之聯合研發；建立與半導體產業技術研發相關的產學合作夥伴關係；以及規劃教師與學生之交流與培育機制，促進雙方人才互訪與合作。合作模式將採「實驗室層級先行，再擴大至院校層級」的階段性策略，以確保合作具備實質的學術成果。
傅昭銘進一步表示，臺灣半導體產業在全球具有關鍵地位，但面臨人才供給不足及國際局勢變動等挑戰，期望透過與WINFAB合作，建立更穩固的國際研發與人才輸出平台，為臺灣半導體產業的全球佈局持續貢獻力量。
中原大學半導體產業學院院長傅昭銘（右）與UC Louvain研發處主任Xavier Lepot（左）代表兩校簽署MOU。（中原大學提供）
