loading...
中東衝突與地緣政治緊張加劇，使全球半導體供應鏈再度面臨成本壓力。外媒報導指出，晶片製造所需的多種關鍵材料價格飛速成長，其中化合物半導體的原料鎵（gallium），其價格一年內飆升逾一倍，市場憂心恐推升晶片與電子產品成本。
Tom’s Hardware引述DigiTimes報告指出，近期晶片製造相關高溫金屬價格普遍上漲，包括鎢（tungsten）、鉭（tantalum）與鉬（molybdenum）等材料，近幾週價格已出現翻倍成長，一些特殊化學材料甚至上漲3倍之多。
市場資料顯示，鎵價格在3月初達每公斤約2,100美元，較去年初上漲約123%。鎵是製造砷化鎵（GaAs）與氮化鎵（GaN）等化合物半導體重要元素，可應用在手機射頻模組、電源元件、LED照明以及資料中心與通訊設備晶片。
報導指出，這波價格上揚主要受多重因素影響。其中，中國近年對鎵等關鍵金屬實施出口管制，使全球供應鏈本已趨緊；中東衝突升高能源與運輸風險，也推動多種工業金屬價格同步上揚。
中東局勢亦衝擊鋁與氦氣供應。卡達部分能源與金屬設施在衝突中受影響後暫停生產，而鎵本身是鋁冶煉過程中的副產品，使供應鏈進一步受到牽動。受此影響，倫敦金屬交易所鋁價近期攀升至每公噸3,418美元，創近4年高點。
報告分析，面對原料價格波動與供應風險，不少半導體廠商正調整採購策略，包括增加原物料庫存、強化多元供應來源，並放棄「即時庫存」模式，以提升供應鏈韌性。
產業人士觀察，原料成本上升雖未必立即反映在終端產品價格上，但若供應緊張情況持續，相關成本可能逐步傳導至下游，進而影響未來數月晶片與消費電子產品市場。◇
