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人工智慧（AI）晶片需求持續升溫，帶動先進封裝產能供不應求。市場傳出台積電正評估於中科二林園區增設先進封裝廠，擴大在台布局版圖。儘管台積電對此不予評論，但隨著台積電近年持續加碼先進封裝投資，相關消息已引發市場關注。彰化縣長王惠美週二（23日）表示，樂見台積電前來彰化設廠，縣府將全力協助。
受惠AI應用帶動高效能運算（HPC）晶片需求大增，台積電在先進製程與先進封裝技術優勢下，成為全球AI晶片供應鏈核心。其中CoWoS等先進封裝技術需求強勁，產能長期吃緊，也促使台積電加快擴產腳步。
根據台積電規劃，2022年至2027年間，CoWoS先進封裝產能年複合成長率將超過80%，系統整合晶片（SoIC）產能年複合成長率也將超過90%，顯示先進封裝成為企業加碼的投資重心。
海外同步強化先進封裝布局
台積電目前在桃園龍潭、新竹科學園區、苗栗竹南、中部科學園區及南部科學園區等地布局先進封裝產能，新建的嘉義廠區，預期為最大先進封測廠。值得注意的是，市場傳出台積電正評估將先進封裝布局，進一步延伸至位於彰化的中科二林園區。
針對相關傳聞，台積電表示，不評論市場傳言。不過除台灣持續擴產外，台積電也同步強化海外先進封裝布局，不僅與封測大廠艾克爾（Amkor）合作提升美國亞利桑那州先進封裝能力，也規劃於亞利桑那興建兩座先進封裝廠，因應未來客戶需求。
王惠美：全力配合
對於台積電可能進駐二林，彰化縣長王惠美23日受訪時表示，「歡迎台積電來，如有需要縣府協助，絕對全力以赴。」她指出，中科二林園區目前已有約40家廠商進駐，仍有不少土地可供開發，加上彰化已有許多台積電供應鏈廠商設點，相當適合半導體產業投資布局。
王惠美指出，彰化近年面臨人口外流挑戰，期待透過重大投資案帶動地方產業發展與就業機會，讓更多年輕人留在家鄉發展。她也呼籲中央加速審查二林精密機械產業園區開發案，並推動台76線快速道路建設，提升園區聯外交通和區域投資的吸引力。◇
