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美光科技深化AI時代高頻寬記憶體（HBM）布局，15日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠（AATT2）啟用典禮。總統賴清德表示，台灣有台積電領先全球的先進製程與封裝測試，加上美光持續布局的高階記憶體，對台灣的半導體產業更是如虎添翼。當世界越需要AI，就越需要具備完整產業能力且值得信賴的台灣。
台灣經濟研究院產經資料庫總監劉佩真接受《大紀元時報》採訪時表示，台灣美光先進封裝與測試二廠的正式啟用，象徵著台灣在全球AI算力供應鏈中的戰略地位進一步深化；也就是隨著生成式AI快速發展，晶片效能已不再僅由製程決定，高頻寬記憶體與先進封裝技術成為突破算力瓶頸的關鍵。
劉佩真說，美光加碼在台布局後段封裝與測試產能，不僅能與台積電等在地半導體巨頭形成「先進邏輯晶片與高階記憶體」的超緊密生態系，大幅縮減產品交期與研發成本，更彰顯國際大廠對台灣半導體技術實力與供應鏈韌性的高度信任，持續鞏固台灣作為全球次世代AI核心樞紐的不可替代性。
台灣美光台中先進封裝測試二廠位於台中市后里區，15日舉辦啟用典禮。（中央社）美光對台累計投資 逾1.4兆元
全球前三大記憶體與儲存處理解決方案製造商美光科技（Micron Technology）近年持續加大對台投資，截至2026年6月，累計投資已超過新台幣1.4兆元，其中光近4年的投資規模，就已相當於之前25年的總和。
美光15日舉行AATT2啟用典禮，美光總裁暨營運長巴蒂亞（Manish Bhatia）、台灣美光董事長盧東暉，以及華碩、微星科技、大聯大、文曄科技、威剛科技、創意電子與聯發科技等台灣科技業者均出席。
賴清德表示，新廠房一年多一點的時間就完工啟用，展現建廠團隊的效率。新廠不僅有助擴大美光的全球競爭力，對台灣的半導體產業更是如虎添翼。
總統賴清德15日上午出席「台灣美光台中先進封裝測試二廠啟用典禮」，致詞時提到，新廠房一年多就順利完工、啟用，展現建廠團隊的效率，也看到美光持續深耕台灣的決心。（中央社）他指出，美光深耕台灣超過30年，長期投資代表對台灣產業環境的信心，也建立起雙方緊密的合作關係。未來的AI世界，未來AI產業發展，先進晶片與高階記憶體缺一不可。
賴清德說，AATT2啟用將強化台灣的HBM先進封裝與測試能力，因應全球AI產業持續增加的高階記憶體需求。
明年HBM產能多數已預訂
美光表示，AATT2為美光在台灣的第二座先進封裝與測試廠，將進一步強化美光的先進封裝與測試能力，支援HBM及AI帶動的市場需求。
隨著AI應用持續擴展，HBM需求保持強勁成長。美光最新財報顯示，2027年大部分HBM產能已獲客戶預訂，且預期至2028年以前，HBM需求成長速度將持續超越傳統DRAM，記憶體產業供需仍將維持緊俏。
財報提到，在這項全球布局中，台灣始終扮演關鍵角色。憑藉深厚的人才基礎、健全的供應商生態系、先進製造專業與卓越執行能力，台灣具備在AI時代扮演領導角色的優勢；美光持續投資台灣，也展現公司對台灣在未來先進記憶體與AI發展中戰略重要性的信心。
美光15日於台中舉行台灣美光先進封裝與測試二廠啟用典禮，總統賴清德與美光總裁暨營運長巴蒂亞（ 右）共同出席典禮。（總統府提供）政府盼科技帶動產業升級
賴清德表示，政府已將「投資台灣三大方案」延長到2027年，除擴大納入全球台商以及外商，提供融資協助也有單一窗口協調用地、水電需求，協助企業落實投資台灣。
此外，經濟部提出「A+企業創新研發淬鍊計畫」，支持國際企業在台投入先進技術研發。美光已獲得新一期A+計畫補助，將加速高頻寬記憶體在台研發，帶動投資與產能擴充。
賴清德說，政府將推動科技與傳統產業雙引擎發展，協助精密製造業者升級並進入高科技產業鏈，帶動傳產轉型及半導體供應鏈發展。
他也期盼勞資雙方都能夠秉持「魚幫水、水幫魚」的精神，持續以誠意協商，一起凝聚最大的共識。唯有創造勞資和諧，才能夠得到勞資雙贏，讓員工安心打拚，企業的腳步走得更穩也走得更遠。◇
