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美中高科技競爭加劇之際，中共與台灣近期相繼提出新的高科技出口管制措施。
中共商務部公告，擬修訂《禁止出口限制出口技術目錄》，涉及AI、生物醫藥及太陽能光電等40項技術。台灣計畫將人工智慧（AI）伺服器及高階半導體納入管制清單，以進一步與美國出口管制措施接軌。
中共擬管制40項技術出口
據中共商務部16日發布的2026年第48號公告，商務部與科技部擬修訂《中國禁止出口限制出口技術目錄》（以下簡稱《目錄》），新增AI、生物醫藥及太陽能光電領域共40項技術，並自公告發布之日起對相關技術實施出口前登記管理。
其中，AI領域涉及23項技術，包括大模型、代理人、算力叢集及資訊處理等；生物醫藥領域涉及5項技術，包括細胞與基因治療、小核酸藥及病原微生物相關技術；太陽能光電領域涉及12項技術，包括多晶矽製造、晶圓製造及電池製造等。
商務部表示，此次修訂不針對任何特定國家、地區或實體。在修訂後的《目錄》正式實施前，若技術出口經營者有出口公告附件所列技術，必須在商務部相關業務系統登記，內容包含向境外轉讓技術所有權、授權境外使用境內技術、境內技術的所有權人或實際控制人變更為境外主體等。已經開始但尚未完成的相關技術出口也納入登記範圍。
據美聯社16日報導，草案涉及使用敏感國家資訊訓練的大模型核心技術，以及可應用於國防、關鍵資訊基礎設施等敏感環境的代理人技術。
路透社指出，此次修訂的背景之一是美中在先進AI技術上的競爭。
台灣加強管制AI晶片出口
據美國之音16日報導，台灣計畫進一步加強對中國出口AI晶片及相關硬體的限制，以此與美國的出口管制措施接軌。
彭博社16日報導，台灣經濟部長龔明鑫表示，擬將AI伺服器及尖端半導體納入管制貨品清單。該措施生效後，向中國出口列管的AI硬體可能涉及《貿易法》的刑事責任，但具體實施時程未透露。若相關伺服器及高階半導體被正式列入管制清單，出口商必須依產品類別、目的地及適用規定確認是否需要申請出口許可。實際執行效果取決於最終列管品項、許可要求及執法方式。
台灣若進一步限制特定高階AI晶片及伺服器出口，可能增加中國取得相關運算硬體的成本與供應鏈障礙，並與美國限制中方取得尖端AI技術的部分政策銜接。
美國嚴管對中半導體出口
美國自2022年起逐步強化對中國的半導體出口管制，涵蓋先進運算晶片、半導體製造設備、相關軟體工具、高頻寬記憶體（HBM）及特定企業，目的是限制中國取得和生產可用於AI、先進運算及軍事系統的先進半導體。美國還對美國人士支援中國境內特定晶片製造設施設下許可要求。此後，美國持續擴大並修訂相關規定。
不過，美國政策並非所有方向一律收緊。2026年1月商務部對於符合特定性能及安全條件的輝達H200、AMD MI325X等晶片，其對中國的出口許可申請可由推定拒絕改為個案審查。
美中高科技競爭正從先進晶片延伸至AI核心技術及相關硬體的出口管制。中共擬加強部分技術的出口管理；台灣計畫將特定高階硬體納入出口管制，以配合美國相關政策調整；美國也持續調整對中國的半導體出口政策。◇
