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IDC全球硬體組裝研究團隊的最新資料顯示，在去年第四季的全球智慧型手機組裝廠中，中國排名明顯上升，但IDC認為，智慧型手機紅色供應鏈將面臨市場外移、成本上升等嚴峻挑戰。
據中央社報導，IDC統計，2015年第四季全球前10大智慧型手機組裝廠商，分別為三星（Samsung）、鴻海（Foxconn）、和碩（Pegatron）、歐珀（OPPO）、華勤（Huaqin）、樂金（LG）、聞泰（Wingtech）、維沃（VIVO）、金立（Goldex）。其中，華勤、聞泰為中國前兩大智慧型手機代工廠。
IDC全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出，中國智慧型手機組裝廠商，受惠中國一線品牌廠商，順利切入新興市場且持續成長，排名明顯上升。
不過，IDC指出，儘管當前紅色供應鏈掌控全球74%製造比重，且競爭力從品牌、組裝進一步擴張至零組件產業；但隨著2015年起市場成長動力轉往海外新興市場，競爭日趨白熱化、生產成本上升，促使廠商獲利持續減少，加上其他發展中國家積極仿照過去中國成長模式，以關稅政策建構當地製造基地，智慧型手機紅色供應鏈，將面對更嚴峻的挑戰。◇
