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工業電腦廠商研華公司，今（9日）舉行法說會。對於現今的研華公司發展，劉克振董事長除了提出全球化3.0布局，表示現今的研華產業仍然會針對全球市場需求做分配，並表示下半年將積極推進軟硬體整合解決方案（SRP）將會形成未來產業趨勢。
在營收方面，研華的上半年合併營收240億元，毛利率達 38 %，較第 1 季稍微減少1.5%，稅後盈餘29.46億元、每股稅後純益 4.23 元。
研華技術長楊瑞祥博士表示，工業物聯網的差異化核心為數據應用，如何將大數據上的資料萃取出來後，並經由集成商（System Integrator）安裝到用戶現場，變成可視化看板的呈現，最終在透過人力在判斷，作具體事項的調整，這項技術將可作為無人工廠的應用上。
在嵌入式物聯網技術的應用與策略發展上，研華Embedded-IoT（EIoT）總經理張家豪表示，將會從兩方面來進行：一、以邊緣智能（Edge Intelligence）概念設計規劃至如板卡、系統等嵌入式產品，以加值產品競爭力並擴大其於自助終端KIOSK、自動化設備IEM等不同行業領域之使用；二、研華將積極採用無線（NB-IoT）、顯示（Curved Display）及儲存（3D NAND）技術，開發週邊模組產品與解決方案，以協助系統開發商快速導入各項物聯網產業應用。
IIoT（Industrial-IoT）總經理蔡淑妍表示，受惠於智慧製造發展，研華工業物聯網事業，過去兩年中以中國的發展較顯著。近期為了能夠搶攻工業物聯網市場，未來除了會針對不同巿場及銷售通路，發展產業對焦的產品策略，擴大通路及線上零售，還將會協尋合作夥伴，希望能夠拓展更多各地工業物聯網SRP之銷售。
訂定於2018年11月1-2日於蘇州國際博覽中心舉辦的6,000人「研華物聯網共創峰會」，屆時將開放百場物聯網焦點議題深度對談、展出30個與夥伴共創的物聯網行業解決方案（AIoT.SRPs），以及50家共創夥伴展出關鍵領域創新應用。◇
