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日月光產學合作 14件封裝研究案發表

【記者莊麗存/綜合報導】日月光半導體長期推動產學技術合作,與中山、成功大學建構技術合作聯盟,22日舉辦「日月光第七屆封裝產學技術研究發表會」,提出14件封裝技術研發專案。日月光表示,為配合未來高階精密先進製程發展需求,與學校共同開發高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數,不僅遮光率達99%以上,可大幅減少材料厚度。

至於高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求,則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演,藉此優化線路設計,有效抑制訊號間的串音干擾,提升高速數位訊號的傳輸品質。

針對傳統封裝的製程不同產品結構,日月光與學界研發團隊透過3D模流模擬分析,搭配類神經網路優化與應用,藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險,能有效縮短新產品導入時程。

日月光集團資深副總洪松井指出,台灣為日月光最重要的發展基地,高雄廠持續創造在地就業機會、留住產業專才,並以產業領頭羊角色培育優秀人員。產業人才的養成,不僅是為了公司,更是為了國內半導體領域、協助全台產業升級。

半導體市場與物聯網、智慧製造、自動駕駛、5G通訊等技術的普及息息相關,面對這股國際趨勢,封測大廠日月光集團與成大、中山大學建構技術合作聯盟,激盪創新思維。洪松井表示,日月光樂於成為產業夥伴的參考個案,進而帶動產業鏈進步,創造前瞻思維,持續創新研發、領航封測業,強化半導體國際競爭力。