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SEMI:晶圓廠下半年設備支出止跌回升

【記者徐翠玲/台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)17日公布2019年全球晶圓廠預測報告,經歷上半年衰退態勢後,下半年因記憶體投資激增所挾帶的優勢,預估2019年全球晶圓廠設備支出將上修至566億美元,另,修正2020年晶圓設備投資預測,總金額上修至580億美元,整體市場轉趨樂觀。

SEMI報告指出,2018年至2019年,晶圓廠設備投資僅下滑7%,相較先前預測降幅18%獲得顯著改善。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸說,晶圓廠設備支出成長,主要來自於先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者對於記憶體,尤其是3D NAND的投資挹注持續成長。

記憶體設備支出力道是扭轉全球晶圓廠設備支出放緩趨勢的關鍵。2018下半年及2019上半年整體設備支出分別下降10%及12%,下滑主因來自全球記憶體設備支出萎縮。2019上半年記憶體設備投資下滑達38%,降至100億美元水平之下;其中又以3D NAND設備投資下滑幅度最慘烈,衰退57%;DRAM設備投資也在2018下半年及2019上半年分別下滑各12%。

在台積電與英特爾的引領下,先進邏輯晶片製造與晶圓代工業者的投資預計在2019下半年攀升26%,而同一時期3D NAND支出將大幅成長逾70%。盡管2019年上半年對DRAM的投資仍持續下降,但7月以來下降幅度已趨和緩。

報告進一步顯示,2020上半年,受到索尼(Sony)建廠計畫的帶動,圖像感測器投資預期將成長20%,下半年增幅更將超過90%,達16億美元高峰;此外,在英飛凌(Infineon)、意法半導體(ST Microelectronics)及博世(Bosch)的投資計畫,電源管理元件的投資預計大幅增長40%以上,下半年將再度上升29%,維持成長態勢,金額上看近17億美元。