台灣半導體產值 2020年首破3兆

【記者徐翠玲／綜合報導】全球半導體市場規模2020年達4,404億美元，年增6.8%。據工研院產科國際所統計顯示，台灣2020年半導體業總產值達新台幣3.22兆元、年增20.9%，表現優於國際半導體業水準，預估台灣半導體業2021年產值可望再增8.6%，續創歷史新高。

台灣半導體業2020年產值首度突破新台幣3兆元關卡，達3.22兆元。產科國際所表示，隨著台積電、世界先進與聯電業績同創歷史新高，台灣2020年IC製造業產值達1.82兆元，年增23.7%，是表現最佳的次產業，其中晶圓代工為1兆6,297億元、年增24.2%，記憶體與其他製造為1,906億元、年增19.4%。

產科國際所指出，台灣2020年IC設計業產值8,529億元、年增23.1%。IC測試業產值1,715億元、年增11.1%；IC封裝業產值3,775億元、年增9%，為成長幅度最小的次產業。

展望2021年，筆記型電腦市場需求依舊強勁、5G智慧手機出貨可望倍數增長，半導體產業將持續成長。產科國際所預估，台灣2021年半導體業產值將進一步達3.49兆元、年增8.6%，再創歷史新高。2021年IC設計業、IC製造業、IC測試業、IC封裝業將分別成長10.9%、8%、7.3%、6.6%，其中IC設計業將是表現最佳的次產業。

產科國際所預估，台灣2021年IC設計業產值可望成長10.9%，將是表現最佳的次產業。IC製造業產值將成長約8%；IC測試業產值將成長7.3%；IC封裝業產值將成長約6.6%。◇