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為克服晶片短缺的問題，半導體業擴大資本支出，據SEMI（國際半導體產業協會）在26日發布的最新報告顯示，8吋晶圓廠的產能將持續增加，到2024年時全球預計增加22座8吋廠，產能提高到95萬片。
SEMI在26日發布〈全球8吋晶圓廠展望報告〉，指出，觀看歷年的數據，8吋晶圓廠設備支出持續增加，從2012年至2019年間的20億~30億美元，到2020年突破30億美元，預計持續突破新高。
SEMI預計，2021的數字會更上一層樓，達到40億美元。他們分析，半導體設備支出大幅增長，反映半導體產業積極克服晶片短缺的現況。
報告提到，全球8吋晶圓廠使用率持續處於高位，正全速運作中。而隨著資本支出的擴大，8吋晶圓廠的產能也將擴大。在2020年到2024年間，將增設22座8吋晶圓廠，且產量預計增加95萬片，增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄。
車用半導體的主要晶片元件多來自於8吋晶圓廠。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，「全球增加22座8吋晶圓廠，這是為滿足5G、汽車和物聯網（IoT）的需求。」
曹世綸說，這些產業高度依賴類比、電源管理和顯示驅動器積體電路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感測器技術等裝置，而這多出自於8吋晶圓廠。
此外，SEMI提到一項趨勢，就是8吋晶圓廠主要製造將集中在晶圓代工，報告指出，今年晶圓代工廠，將占全球晶圓廠產能50%以上，接著才是類比的17%以及離散/功率的10%。
另外，以區域來看，報告指出，2021年8吋晶圓產能則由中國占比大多數，佔比18%，其次是日本和臺灣，各有16%。
各界預期，晶片荒並不會在短期內被解決，這將反應到半導體業往後的資本支出之上。SEMI說，預計到2022年，設備投資都將維持在30億美元以上的高水準，代工將占總支出一半以上。
