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分析:英特爾彎道超車 台積勿輕敵

【記者張原彰/臺北報導】英特爾在26日表示,正擴大新晶圓代工事業的藍圖,並希望在2025年之前趕上台積電和三星電子等競爭同業。對此,知名半導體分析師陸行之在27日認為,這個雖然是宣戰,但也是正名及縮短差距的彎道加速超車新策略,「我反而覺得台積電不能輕敵。」

陸行之分析,一般人會認為,英特爾的製程工藝打不過、追不上台積電,用改名快,但他有不同的看法,反而覺得台積電不能輕敵。

他說,英特爾在2022年的10奈米,以及2023的7奈米,這確實跟台積電的7奈米及4奈米不相上下。而英特爾現在終於放棄過去在節點名稱的堅持,回歸產業正軌,這樣半導體分析師比較輕鬆,以後就專心盯著每家資本開支、量產時點、良率、產能利用率,以及成本。

陸行之說,英特爾的10奈米加強版,改正名成7奈米,預計在2022年量產,並用於筆電CPU、伺服器CPU,英特爾的7奈米量產時間落後台積電的4年。

他說,英特爾把7奈米正名為4奈米,並預計在2023年量產用於筆電CPU、伺服器CPU,時間落後台積電2022年量產的4奈米一年;3奈米的部分,英特爾預計在2023年下半年投片量產,台積電則是在2022年。

陸行之說,英特爾首度宣布2奈米計畫,預計在2024年替高通量產新產品,時間已經與台積電的2奈米投片量產時間點不相上下。

另外,他說,高通與亞馬遜這些沒有跟英特爾產品競爭的客戶,選擇使用英特爾的代工服務,這在掌握之中現得觀察英特爾是否能夠確實執行。英特爾一口氣公布未來五年的製程工藝藍圖,如果時間再延遲,「就一翻兩瞪眼很難看了。」