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全球晶圓代工產值 或破千億美元關卡

【記者張原彰/臺北報導】全球晶圓代工的市況熱度仍在,據研調機構IC Insights預估,今年全球晶圓代工產值可望首度突破1千億美元關卡,達到1,072億美元,年增23%;不過,8月北美半導體設備的出貨成長略為趨緩,據國際半導體產業協會(SEMI)在22日發布的統計,指出8月出貨金額月減5.4%,中止連續8個月創紀錄趨勢。

關於晶圓代工廠的營運展望,IC Insights指出,台積電及聯電等晶圓代工廠今年營收可望穩健成長,預期今年純晶圓代工市場產值可望達871億美元,將成長24%,增幅將高於去年的23%水準。台積電等晶圓代工廠將強力投資新產能,以滿足客戶需求。

他們認為,今年全球晶圓代工產值達1,072億美元,且產值持續成長,到2025年時,純晶圓代工市場產值可望攀高至1,251億美元規模,將占整體晶圓代工市場總產值的82.7%。ICInsights預估,2020年至2025年年複合成長率將約12.2%。

研調單位對晶圓代工的市況展望樂觀,而SEMI在22日發布的報告,對半導體設備的市況也很看好。SEMI預估,2021年全球晶圓廠半導體設備投資金額可望創下900億美元歷史新高紀錄,2022年將進一步逼近1千億美元,將連續3年刷新歷史新高紀錄。

不過,8月北美半導體設備製造商出貨金額滑落至36.5億美元,月減5.4%。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,北美半導體設備製造商8月出貨金額雖較7月放緩,不過年增率依然穩健,年增37.6%,顯示市場對半導體設備需求依舊強勁。