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全球晶圓廠設備支出 台灣估增逾14% 中國衰退20%

【記者張原彰/臺北報導】全球半導體製造需求暢旺,據SEMI(國際半導體產業協會)在12日公布的報告,指出2022年全球前端晶圓廠設備支出總額將較2021年成長10%,突破980億美元的歷史新高,這是繼2018年之後,再次出現連續三年大漲的榮景,其中台灣的表現值得關注,在2022年將保有14%的增幅,反觀中國則有20%的減幅。

SEMI在最新發布的全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)裡指出,在2020年及2021年,晶圓廠設備支出分別成長17%和39%,在2022年將持續上揚。半導體業界上次出現連續三年晶圓廠設備投資增長為2016年到2018年,在那之前,則是將近20多年不見此狀態,前一次要回溯到1990年代中期。

SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析,晶片廠不斷擴大產能,產能擴張幅度更是超越疫情期間帶來的遠距設備等強勁需求,也因此造就半導體設備支出在過去七年中,有六年經歷前所未見的成長。

細看晶圓廠設備支出的分佈,SEMI說,仍將集中於晶圓代工部門,預估佔總支出46%,繼2021年同期增長13%,顯示晶圓代工廠積極擴充產能因應晶片荒;其次是記憶體的37%,與2021年相比則出現小幅下滑;記憶體部門再細分,DRAM支出將下降,3D NAND則呈上升趨勢。

另外,SEMI說,MPU微處理器於2022年可望出現47%的驚人漲幅;功率半導體元件也將有33% 的強勁漲勢。

從國家進行比較,SEMI說,韓國將是2022年晶圓廠設備支出的領頭羊,台灣和中國緊追在後。此三大地區就將佔2022年總晶圓廠設備支出 73%。

SEMI說,台灣晶圓廠設備支出在2021年呈現大漲,即使面對高基期,在2022年仍有至少14%的成長;韓國同樣接續2021年的漲勢,今年將保有14%的增幅;中國設備投資預估將減少 20%。

SEMI說,2021年開始裝建設備的27家晶圓廠和生產線,大部分位於中國和日本。另有25 家晶圓廠和生產線將於2022年進入擴充設備階段,以台灣、韓國和中國的廠房為大宗。