傳考慮赴日設新廠 聯電否認

【記者張原彰／臺北報導】晶圓代工因應客戶需求，轉移生產據點成趨勢，如今不止台積電，傳出聯電也考慮赴日設廠，據日媒報導，晶圓代工廠聯電（2303）看好車用晶片需求穩健，考慮投資5千億日圓，在日本三重縣桑名市的現有晶圓廠區內再興建１座新晶圓廠。聯電在16日否認，回應並無此事。

綜合媒體報導，聯電與日本淵源深，曾在日本擁有1座8吋晶圓代工廠聯日半導體（UMC Japan），但2012年宣布清算並結束營運。

另外，因應日本IDM廠整併風潮，聯電於2019年收購富士通半導體旗下的12吋晶圓廠，該廠位於日本三重縣桑名市，聯電因此成立USJC子公司，再次分食日本晶圓代工市場商機。

聯電於去年4月再宣布與日本電裝（Denso）合作，雙方將共同在聯電日本USJC廠內建置第1條12吋的絕緣閘雙極電晶體（IGBT）生產線，開創在車用特殊製程的新商業模式，協助客戶解決8吋成熟製程產能嚴重不足難題。

而 USJC 也將在晶圓廠建置一條 IGBT 產線，成為日本首個以 12 吋廠生產 IGBT 的晶圓廠。就在此時傳出，聯電也有在日本蓋新廠的打算，聯電在16日回應，並無此事。