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中國成熟製程競逐 經部砸22億助攻臺半導體

中國半導體先進製程遭美國「卡脖子」,轉向擴張成熟製程產能,造成臺廠面臨競爭壓力。經濟部指出,今年補助計畫將協助IC設計、材料和設備業者邁向先進製程與封裝領域,並設定IC設計業先進製程產值占比達43%目標,總經費估約新臺幣22億元。

市調機構集邦科技表示,中國積極投入28奈米及更成熟製程,預估2027年成熟製程產能占全球比重達39%水準,進逼臺灣比重40%。為避免中國成熟製程紅海市場,引導臺灣半導體業者朝先進製程與高值化領域研發布局,經濟部在今年度國科會的晶創計畫中獲得22億元經費。

經濟部產發署表示,其中「驅動國內IC設計業者先進發展補助計畫」申請日期至今年3月29日止,鼓勵業者研發16奈米(含以下)晶片,且需結合人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)及車用等高值化產品應用市場,近期經濟部已陸續接獲業者洽詢申請流程。

經濟部產發署官員指出,臺灣2023年IC設計業使用先進製程產值占比39%,預計2024年將增至43%目標,以鞏固臺灣半導體產業競爭優勢;在半導體材料、設備方面,從2D平面堆疊朝向2.5D及3D發展,成為晶片封裝技術趨勢,故約2億元經費將補助業者發展異質整合所需的設備和材料。

此外,臺灣IC設計業者約200多家,不乏小型、新創團隊,經濟部特別設計補助方案,盼多家廠商能一起提案,做小批、試量產,提升未來大規模量產成功機會。