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台灣電路板協會（TPCA）9日發布產業動態觀測，指出台灣半導體與印刷電路板（PCB）在全球人工智慧（AI）伺服器供應鏈中具關鍵地位，但仍需加速深化先進封裝技術與材料自主化，以因應產業快速重組。
TPCA與工研院產科所合作，分別發布「2025中國大陸PCB產業動態觀測」與「2025日韓PCB產業觀測」，分析東亞三大PCB生產國在AI時代下的產業發展變化。報告指出，AI伺服器、高效運算（HPC）、資料中心與電動車需求正全面重塑全球PCB產業，使中、日、韓三國走向不同成長模式，未來競合將深刻影響亞洲電子供應鏈。
TPCA表示，台灣在AI伺服器供應鏈居要角，但面對地緣政治與市場波動，需提升先進封裝與材料能力，才能維持關鍵地位。
中國方面，AI伺服器、資料中心及新能源車等高階應用，推升高階HDI與多層板需求，帶動整體產業升級；但TPCA提醒，全球地緣政治局勢仍具有不確定性，中國仍受政策、市場與資金等不確定因素影響。
日本PCB產業以FPC軟板為最大項目，2024年占比約51.3%，其次為積體電路載板約占29.5%，反映其長期深耕半導體與封裝產業的結構特性。
韓國則在全球PCB市場居第四位，雖受手機與顯示器需求疲弱影響，但AI伺服器與記憶體需求強勁，預期韓國產業在2025至2026年將呈現穩定溫和成長。韓國PCB高度集中於半導體應用，積體電路載板占比達45%，突顯其在記憶體與半導體供應鏈的重要性。◇
