TPCA(台灣電路板協會)與工研院產科國際所發布報告,台灣印刷電路板(PCB)今年前三季海內外總產值新台幣6,671億元,年增11.3%,預估今年將成長11.1%,總產值上看9,072億元,顯示台灣PCB產業正穩步站上AI驅動的新成長軌道。
根據TPCA與工研院報告,第三季台灣PCB製造海內外總產值2,435億元,年成長7.2%,前三季海內外總產值6,671億元,年增11.3%,顯示即便智慧型手機市場,因上半年關稅議題提前拉貨、第三季需求相對轉弱,台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下穩健成長。
報告預期,第四季AI伺服器需求可望延續前三季強勁動能,加上高階材料供應吃緊所引發的價格效應,台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」的成長格局。報告估計第四季台灣PCB製造海內外總產值將達2,401億元,年增10.4%;2025全年總產值上看9,072億元,年成長11.1%。
回顧第三季趨勢,報告指出,生成式AI應用範疇快速擴張,提升高階AI伺服器需求,已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。受惠於高階AI晶片持續放量,ABF載板(高端晶片封裝關鍵材料)與BT載板出貨表現亮眼,同時高層數多層板(HLC)與HDI板(高密度互連板)也隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下,與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板,第三季表現相對放緩。◇


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