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近年，美國與歐洲考量地緣政治風險，加速推動晶片在地化，試圖降低對台灣的高度依賴，但外媒分析，無論是美國或歐洲，短期內都難以撼動台灣在先進製程的核心地位。
據《ITPRO應用投資月刊》報導，目前半導體的生產，大多數產能集中在單一地區或國家，新冠疫情期間曾因此出問題，工廠停工與跨境流動受限，導致物流中斷，一度釀成全球級晶片荒。疫情只是敲響供應鏈風險的警鐘，因為只要「單一環節出問題，衝擊便會一路向下擴散」，全球開始思考分散製造的重要性。
比利時研究與創新中心imec策略長Jo De Boeck表示，目前台灣所處現實，是同時面臨天然災害與政治不確定風險，如果把全球最先進晶片大多數集中於此國生產，問題尤其嚴重。
報導說，目前台灣半導體製造情形為，台積電掌握全球晶圓代工市場約70.2%市占率。另據Mordor Intelligence統計，台灣半導體市場產值約355.5億美元（約新台幣1.1兆元），並生產全球逾9成用於人工智慧（AI）的最先進晶片。
鑑於此，美國與歐洲政府近年積極推動半導體在地化。台積電前後將在亞利桑那州鳳凰城投資1,650億美元興建晶圓廠。相較美國，報導說，歐洲先進製程晶圓廠進展有限，多數投資集中於汽車與工業用途，並非最先進製程。
IDC邊緣AI處理器架構研究總監Nina Turner說，美國與歐洲要擴充半導體先進製程產能，面臨的最大問題就是成本，在西方製造晶片的成本可能比台灣高出逾20%，儘管大型雲端服務商願意支付溢價，但消費性電子大廠未必買單，此外，勞動法規較嚴、人才短缺，也使專案進度放緩。
分析師普遍認為，未來10年晶片製造格局雖然會出現改變，製造地區會一定程度的被分散，但核心仍在台灣與亞洲。美國市占可能小幅提升，歐洲則以維持現狀為主，而亞洲國家，像是台灣、日本與韓國仍為持續擴充產能。◇
