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全球人工智慧（AI）需求快速擴張，半導體成為各國角力的關鍵戰略產業。外媒分析，中國雖投入鉅資力拚半導體自主，卻在設備、技術與制度層面接連受限，甚至出現「殭屍工廠」，與產業領先國的差距短期內仍難彌補。
美國媒體《華盛頓觀察家報》（Washington Examiner）指出，中國國有體制主導的投資模式，被認為降低資本配置效率。在政府鉅額補貼推動下，中國多地半導體專案倉促展開，卻因技術、設備與管理能力不足而停擺，耗費數百億美元卻無實質產出，被形容為「殭屍工廠」，突顯中國與先進晶片生產國家的結構性差距。
除硬體與技術限制外，報導也指出，中國半導體發展更深層的挑戰來自制度與人才結構，優秀晶片人才多流向美國矽谷、台灣、韓國與歐洲等成熟科技聚落；再加上官方對AI技術管控趨嚴，恐進一步壓縮創新空間。整體而言，美國及其盟友在半導體與AI領域，仍將持續領先中國。
報導指出，半導體是AI與資料中心的核心基礎設施，其中先進製程能力直接決定算力競爭高下，而極紫外光（EUV）曝光機更是生產先進晶片不可或缺的關鍵設備。目前全球僅荷蘭艾司摩爾（ASML）具備量產EUV設備能力，最先進機型單價超過3.8億美元，且在美國與荷蘭出口管制下，中國無法合法取得。報導引述專家分析，即便中國近期宣稱研發出EUV原型機，距離穩定量產與商用仍具高度不確定性，整體製程技術至少落後主要國家約10年。
在全球半導體分工體系中，美國長期主導晶片設計，掌握全球過半晶片營收；台灣則在晶圓代工領域居於關鍵地位。台積電已導入EUV生產2奈米製程，持續拉開技術差距；反觀中國最大晶圓代工廠中芯國際，仍以成熟與次先進製程為主，先進製程推進受限，難以支撐高階AI應用需求。
報導也指出，在AI晶片領域，美國企業優勢更加明顯，輝達目前仍掌握約九成AI晶片市占率。中國一方面宣稱降低對美系晶片的依賴，另一方面卻被揭露透過新加坡、馬來西亞等地的空殼公司，試圖取得輝達晶片與相關技術，反而突顯其高階晶片供應的現實困境。◇
