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因應AI（人工智慧）市場快速發展，先進封裝需求大增。國家科學及技術委員會南部科學園區規劃嘉義園區二期計畫，環境部12日召開第二次環評初審，環評委員要求釐清各空汙來源及加乘影響，並研提具體有效的減量、抵換措施，最終建議修正通過。
環境部12日召開南部科學園區嘉義園區二期基地開發計畫環境影響說明書專案小組第二次初審會議。開發單位國科會南科管理局說明，因應AI市場快速發展，於嘉義園區周邊嘉義縣太保市台糖土地規劃設置二期基地開發計畫，面積約89.58公頃，將引進異質封裝等六大新興科技，就業人數大約3,500人，預計2031年完工。
該開發園區位於台糖農地（甘蔗田），環評委員要求開發單位加強釐清空汙來源及加乘影響，並研提具體有效的減量、抵換措施；強化園區供水管理與緊急應變計畫，重新評估排水對環境影響等。經閉門會議討論後，建議補充修正後通過初審，將送環評大會審查。
南科管理局長鄭秀絨表示，在 AI 浪潮帶動下，台積電主導的CoWoS與SoIC等先進封裝技術就是目前AI晶片的產能瓶頸，這些先進封裝產能主要集中在台灣。
鄭秀絨說，將盡快完成環評書件修正，希望能在過年前通過環評大會審查，若過程順利，預計今年上半年動工，2031年完工，年產值約2,100億元，加上一期園區的1,000億元，全區預估就業人數達到9,200人以上。◇
