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國研院台灣半導體研究中心13日發表「晶片級先進封裝研發平台」，旨在應對先進製程逼近物理極限，以及人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對算力與頻寬需求快速升溫所帶來的挑戰。國科會主委吳誠文指出，AI新時代的競爭已從軟體演算法延伸至整合算力、感測與能源效率的硬體系統。未來AI應用將深入家庭與個人，先進封裝則是串聯晶片與終端應用的關鍵。
CoCoB成本與門檻較低
隨著製程微縮趨緩，傳統系統單晶片（SoC）在效能擴展、良率與成本上遭遇限制，異質整合成為產業轉向以延續摩爾定律的重要路徑。國研院半導體中心主任劉建男形容，「平房不夠就往高樓大廈發展」。目前業界最成熟的技術之一為台積電的CoWoS，透過中介層晶圓與基板實現高密度整合，雖然良率高、穩定度佳，但成本與門檻較高，學研單位較難取得驗證資源。
相較之下，國研院發表的CoCoB技術採取「去除基板」的封裝架構，直接將中介層晶片與電路板對接。此設計可縮短訊號傳輸距離、提升整合密度，並有效降低製程複雜度與開發成本，特別適合學研單位與新創團隊進行前瞻技術驗證。
助攻AI新時代的研發
國研院半導體中心副主任莊英宗指出，CoCoB的核心挑戰在於如何克服電路板平坦度不足的問題。研發團隊透過材料與接合技術的突破，讓高密度微小連接點成功進行對接，展現下一代先進封裝的技術潛力。此平台預計將助攻AI、高頻通訊、矽光子、量子運算與智慧機器人等研發趨勢，補足學研與產業間的研發缺口，協助台灣半導體產業持續領先。◇
