台灣對美經貿談判團隊於美國時間15日與美方正式完成會議總結,達成多項具歷史意義的經貿成果,包括「台灣對等關稅調降為15%且不疊加最惠國待遇稅率、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作、深化台美AI戰略夥伴關係」等多項目標。台灣也成為全球第一個針對美國未來可能課徵232條款相關關稅,取得相對完整且最優惠待遇的國家。
台美談判團隊分別由行政院副院長鄭麗君與美國商務部長盧特尼克率領,雙方並於美國商務部簽署投資合作備忘錄(MOU),由駐美國台北經濟文化代表處(TECRO)與美國在台協會(AIT)共同見證。
鄭麗君表示,台美談判歷時9個月,於15日進行總結會議,台灣取得美方給予的兩項最優惠待遇,包括對等關稅降至15%且不疊加最惠國待遇,為美國主要貿易逆差國中最低稅率,並與日本、韓國及歐盟齊平。
預先磋商 未公布半導體稅率
在232條款磋商方面,鄭麗君指出,台灣是針對美方尚未公布的半導體關稅稅率,預先展開磋商,美方並承諾,未來若制定232半導體及其衍生品相關關稅,將給予台灣最優惠待遇。
川普政府本週稍早公布第一階段232關稅措施,針對部分先進運算晶片,包括輝達(NVIDIA)及超微(AMD)產品,課徵25%關稅;未來不排除進一步對半導體及其衍生產品進口課徵更廣泛關稅,並同步推出關稅抵消計畫,以激勵美國國內製造。
鄭麗君表示,由於台美已完成談判,台灣成為全球第一個獲美方承諾,不論未來第二階段半導體及其衍生品關稅水準為何,均可適用最優惠待遇。
針對232條款優惠,美國商務部說明,未來將獎勵在美投資的台灣半導體業者。業者於核准建廠期間,可能獲准免稅進口相當於計畫產能2.5倍的產品,超過限額部分則適用232條款的較低優惠稅率;完成建廠計畫後,業者仍可免繳232條款稅,免稅進口量為新增產能的1.5倍。
鄭麗君補充,台灣並成功爭取,即便超出配額,仍可適用15%的優惠關稅;未來若美方公布的半導體關稅低於15%,則將取較低者適用於台灣。
除半導體外,台美經貿談判工作小組也指出,我方同樣爭取到汽車零組件、木材家具、航空零組件(其中鋼、鋁、銅衍生品)等多項232條款最優惠待遇;針對美方未來可能新增啟動232調查的品項,雙方亦議定建立持續諮商最優惠待遇的機制。
企業自主投資2500億美元
在投資合作方面,鄭麗君表示,台美合作以供應鏈為核心,經磋商後,雙方將採取「台灣模式」推動投資。在台灣業者自主投資規劃下,台灣同意以兩類性質不同的資本承諾投資美國,其中第一類為台灣企業自主投資2,500億美元,涵蓋半導體、AI應用、電子製造服務(EMS)、能源及其他產業。
至於是否調降進口美製車輛關稅等市場開放議題,鄭麗君表示,相關內容將於與美國貿易代表署(USTR)簽署台美對等貿易協議時,完整對外說明。
政府信用保證2500億美元
第二類資本承諾,則為台灣政府以信用保證方式,支持金融機構提供最高2,500億美元的企業授信額度,投資領域涵蓋半導體及ICT供應鏈等。
鄭麗君強調,與日本、南韓不同,第二類資本承諾並非由政府直接出資。經貿談判工作小組補充,台灣高科技產業具備國際規模,籌資管道多元,政府僅透過建立信用保證機制,協助金融機構提供最高2,500億美元的融資額度,支援有需求的投資業者。
她也澄清,MOU明載該類投資金額「上限」為2,500億美元,與美國商務部稍早發布的事實清單文字有所出入;商務部文件中使用「至少」2,500億美元的說法,雙方後續將進一步釐清。
數週內簽署對等貿易協定
除投資MOU外,台美預計於數週內簽署「台美對等貿易協定」,涵蓋關稅、非關稅壁壘、貿易便捷化、經濟安全及數位貿易等議題。台灣在談判中已提出逾1千項對等關稅豁免。行政院經貿談判辦公室總談判代表楊珍妮說明,該協定範圍較先前的《台美21世紀貿易倡議》更廣,同時也將擴及農業、勞動、環境保護等相關議題。
鄭麗君強調,依《條約締結法》規定,所有正式簽署的協定文本均須送交國會審議,確保程序公開透明並接受民意監督。
卓榮泰讚談判團隊擊出全壘打
行政院長卓榮泰高度肯定談判成果,形容團隊經長時間努力,成功擊出一支漂亮的「全壘打」,確立台美在全球AI供應鏈中的戰略夥伴關係。他表示,未來相關協議也將依法送請立法院審議,並誠懇期盼朝野共同支持這項得來不易的成果。
台積電回應指出,台積電是一家服務全球客戶的半導體製造商,樂見美國與台灣達成穩健的貿易協議。半導體產業高度依賴全球合作與無縫供應鏈,緊密的貿易關係對於推動未來技術發展,以及確保具韌性的半導體供應鏈,均至關重要。◇


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