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日本《朝日新聞》7日報導，台灣半導體大廠聯華電子日本子公司「日本聯合半導體」（USJC）將砸下約57.6億日圓（約新台幣11.8億元），投資已在運行的日本三重工廠，盼提升車用、智慧型手機用的半導體產能。
報導提到，日本聯合半導體目前月產能約3萬9,800片300毫米晶圓，主力產品為汽車與智慧型手機等消費性電子用半導體。日本聯合半導體2日與桑名市政府與三重縣政府簽訂含有這項投資案的「企業布局相關基本協定」。
據這個投資計畫，考量日本國內製造半導體的需求增加，三重工廠月產能之後會增加約3千片，同時提升工廠設備與廠內搬送系統。
這項投資案規劃今年投入約57.6億日圓，之後也會繼續投資設備，預計2027年到2028年開始投產。投資案也計劃新聘100名員工。日本聯合半導體社長三澤信裕表示，「預期未來半導體需求會持續成長，希望以這次提升產能為契機，進一步擴大對三重工廠的設備投資。」
桑名市長伊藤德宇則表示：「我們每年都訪問台灣，與聯電建立信任關係。桑名市多度地區仍有許多適合設廠的土地，期待能吸引更多投資。」◇
