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近期市場傳出台積電2奈米製程產能已被客戶提前預訂至2027年，人工智慧（AI）持續帶動先進製程需求爆發。隨著前段製程供不應求，台灣封裝與測試廠同步加速投資布局，形成半導體供應鏈擴產潮。
彭博專欄作家高燦鳴（Tim Culpan）指出，台積電2奈米（N2）製程自量產啟動後需求快速湧入，主要客戶包括蘋果等國際大廠，產能規劃已提前被鎖定，反映AI、高效能運算（HPC）與雲端業者對先進製程需求強勁，市場競爭程度甚至超越過去3奈米時期。
台積電董事長暨總裁魏哲家先前表示，公司將持續在台灣擴建先進製程與先進封裝產能，高雄與新竹廠區為2奈米主要生產基地，並規劃今年下半年量產N2P與A16製程技術，以支援長期結構性需求成長。經濟部統計也顯示，2030年前全球5奈米以下先進製程產能仍以台灣為核心，占比約8成以上。
隨著晶圓代工產能吃緊，後段封測需求同步升溫。法人預估，台積電CoWoS先進封裝月產能將由2025年底約7萬片，逐步提升至2027年底13萬片水準，帶動供應鏈擴充動能。
日月光今年資本支出創高
封測龍頭日月光投控今年大幅提高資本支出，設備投資預估達49億美元，全年總資本支出上看70億美元，創歷史新高，重點布局先進封裝與晶圓測試服務。力成則規劃約新台幣400億元資本支出，擴充扇出型面板封裝產能；京元電今年資本支出也將刷新紀錄，積極擴建高功率測試產線。
由於AI晶片尺寸與複雜度提升，使先進製程與先進封裝形成高度連動，產業競爭已從單一製程延伸至整體供應鏈能力。業界分析，隨著客戶提前鎖定產能，半導體景氣循環正逐步轉向新一輪成長階段。◇
