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受惠於半導體需求強勁，財政部10日公布3月出口達801.8億美元，首度突破800億美元大關、創歷年單月新高，年增61.8%，並已連續29個月正成長。財政部官員指出，在AI供應鏈拉貨動能延續下，4月出口規模可望維持高檔，預估落在700億至735億美元，年增幅介於44%至51%之間。
財政部統計，今年第一季出口1,957.4億美元，改寫歷年單季新高，年增51.1%；首季出超529.6億美元、年增293.3億美元，顯示外需動能與產業備料需求同步擴張。
集中於AI與半導體
財政部統計處處長蔡美娜表示，3月出口呈現「爆發式成長」，主因全球積極投入AI基礎建設，推升高階晶片與運算設備需求，加上新一代AI運算系統進入量產出貨階段，帶動供應鏈整體拉貨力道。她說，近期電子零組件供應偏緊與價格上揚，也反映在出口物價漲幅，已經擴大到近4年高點，促使部分廠商提前備貨、加速出貨節奏。
受惠於半導體需求強勁，財政部10日公布3月出口達801.8億美元，首度突破800億美元大關、創歷年單月新高。示意圖。（記者宋碧龍／攝影）觀察貨品結構，資通與視聽產品3月出口值達397.3億美元、年增1.3倍，占總出口比重達49.5%。電子零組件同樣表現亮眼，3月出口252.4億美元、年增44%。若兩者併計，將占總出口比重高達81%，突顯出口結構集中於AI與半導體。
相較之下，傳統產業表現出現分歧。蔡美娜指出，機械產品受半導體設備與實驗室設備需求支撐，3月出口年增16.3%；電機產品也受到AI基礎建設需求等外溢效應，年增12%。
但基本金屬及其製品、紡織品仍受終端需求疲弱影響，分別年減7.4%與10.3%；運輸工具則轉為年減15.6%，為主要貨類中表現最弱，主因對美汽車零組件與對中東小客車出貨減少，部分訂單受地緣政治因素影響導致遞延。
Q1對美國出口年增98.9%
值得注意的是，觀察今年首季，對5大市場出口皆呈雙位數成長，其中對美國年增98.9%最為顯著，占總出口比重升至33.5%，為近36年同期高點；對歐洲與東協分別年增61.9%與52.3%，對中港與日本亦各增逾兩成，反映全球供應鏈重組與晶片需求，同步推升台灣出口表現。
展望後市，蔡美娜表示，財政部預估4月出口值將落在700億至735億美元，年增率約44%至51%，儘管全球主要雲端服務供應商持續擴大資本支出，有助支撐台灣出口動能，但仍須關注中東情勢、美國貿易政策變化及金融市場對需求面的潛在影響。◇
