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近來英特爾、三星技術提升搶單消息不斷，台積電台灣技術論壇14日於新竹喜來登大飯店登場，台積電宣布推出3項先進製程，包括A13、A12及N2U，另外，今年全球最大尺寸的CoWoS先進封裝也將量產，良率高於98%，整體技術實力仍遠遠領先英特爾、三星。
COUPE成未來關鍵字
關於矽光子應用，台積電宣布，光COUPE（緊湊型通用光子引擎） 將整合共同封裝光學（CPO）解決方案，搭載COUPE技術的全球首個200Gbps微環調變器（MRM），將於今年進入量產，並實現低於1E-08（即小數點後有7個0，第8位為1）的位元誤差率。
台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強說，未來人工智慧（AI）系統在運算與通訊上，將不再只是電子訊號的延伸，光子技術也將成為重要方向。透過小型化、通用化的光子引擎，有望支援AI系統持續擴大所需的高速、低功耗資料傳輸與系統互連能力。
半導體產值或達1.5兆美元
談到AI晶片需求，張曉強表示，過去10年半導體成長動能主要來自手機，預期未來動能將來自AI，預期2030年全球半導體產值可望達到1.5兆美元規模，其中AI及高效能運算將貢獻最大，比重達55%。
亞太業務處長萬睿洋則說，台積電去年亞太地區客戶使用超過210萬片12吋約當晶圓，垂直堆疊高度約1,600公尺，超過3座台北101大樓。
A12、A13製程估2029年量產
市場陸續傳出英特爾先進封裝良率已提升至90%，另外，三星4奈米製程良率已突破80%，正式進入成熟量產階段，並從台積電手中分走部分訂單。不過，台積電續推領先業界技術，台積電業務開發副總經理袁立本表示，今年推出3項先進製程，包括A13、A12及N2U。A13製程是A14製程增強版，會讓台積電在埃米世代持續技術領先，預計2029年量產。
A12製程則會把背面供電技術導入A14製程平台，實現更好效能、功耗與面積效益，同樣將於2029年量產。
袁立本表示，台積電2奈米製程於去年第四季量產，並持續進展，包括N2P、N2X 以及最新推出的N2U，N2P將於今年下半年量產，N2X預計2028年量產。N2U是基於N2P技術進一步優化，提供更好能效與速度，將於2028年量產。
2倍速度加速晶圓廠擴建
袁立本說，台積電已收到約25個2奈米產品設計定案，另有超過70個客戶設計正在規劃或進行中。AI、高效能運算（HPC）與手機應用加速採用2奈米，2奈米第2年的設計定案數量約為5奈米同期4倍。
至於先進封裝方面，袁立本表示，台積電今年將量產全球最大的5.5倍光罩尺寸CoWoS，且良率高於98%。未來5年CoWoS 將持續每年放大尺寸發展，整合更多邏輯與高頻寬記憶體（HBM）晶粒。
袁立本指出，台積電預計2028年開始生產整合20個HBM的14倍光罩尺寸CoWoS，可整合24個HBM、大於14倍光罩尺寸的CoWoS版本預計2029年就緒。
台積電營運副總經理田博仁說，為支持客戶不斷增長的創新需求，台積電以過去2倍的速度加速晶圓廠擴建，並在全球建立新廠房。此外，在新產能開出前，台積電持續利用數位化轉型以及AI驅動的技術，提高先進製程產出，支持客戶緊急需求。
2奈米廠3年產能複合成長70%
田博仁指出，台積電今年同時啟動5座晶圓廠，快速提升2奈米產能，估計第1年2奈米晶圓產出將較同期3奈米產出高出45%，2026年到2028年2奈米產能年複合成長率將達70%。
此外，台積電3及5奈米產能於2022到2027年複合成長率也將達25%，支持客戶強勁需求。田博仁說，台積電克服地理限制，將3奈米、5奈米及7奈米廠區串聯成「超大型晶圓廠」（Super Giga Fab），利用AI實現跨廠區最佳化，最大幅度提高生產力。他表示，台積電CoWoS和SoIC產能自2022年至2027年複合成長率將超過80%。◇
