赴美融資信保機制啟動 鄭麗君：7月受理申請

【記者侯駿霖／台北報導】台美投資合作機制12日再向前推進，行政院副院長鄭麗君表示，企業投資美國融資保證機制首期專款已募集13.75億美元，超過原訂目標，後續完成相關契約簽署後，預計7月初即可受理申請。她強調，台灣供應鏈赴美布局並非產業移轉，而是供應鏈延伸與擴展，盼藉由金融、產業及政府攜手合作，深化台美高科技戰略夥伴關係。

國發會舉辦「企業投資美國融資保證機制」出資意向書簽訂典禮。鄭麗君表示，首期信保專款募集成果超乎預期，原規劃規模約12億美元，如今已達13.75億美元，展現各界對台灣產業發展及台美合作前景的信心。她指出，美國是全球AI發展重鎮，台灣則是AI時代不可取代的關鍵力量，雙方合作可望創造互利共榮的新局面，並鞏固民主陣營在高科技產業的領導地位。

行政院副院長鄭麗君出席「企業投資美國融資保證機制」出資意向書簽訂典禮。（記者宋碧龍／攝影）

鄭麗君表示，今年1月台美簽署投資合作備忘錄（MOU），並提出「台灣模式」，包括企業自主規劃投資、政府透過信保機制支持金融機構提供授信服務，以及台美共同打造產業聚落等方向。美方也承諾協助土地、水電、基礎設施、簽證及行政程序等事項，協助企業落地發展。

國發會主委葉俊顯表示，融資保證機制核心目標在於降低銀行授信風險，支持金融機構提供企業融資，協助台灣企業進入美國供應鏈並建立產業聚落，同時拓展金融機構國際業務。目前有15家公、民營銀行參與首期募資，共募集5.75億美元，加上國發基金出資8億美元，首期專款達13.75億美元，可望支應企業約550億美元融資需求。

台灣已爭取關稅有利條件

對於美國關稅政策，鄭麗君表示，美國法院判決不影響232條款運作，政府過去數月已持續與美方建立政府對政府（G2G）溝通機制，爭取有利於台灣企業投資環境。

鄭麗君說明，部分非半導體232關稅優惠措施已自5月起陸續生效，顯示台美雙方正逐步落實合作內容。至於半導體232關稅議題，政府已向美方表達，希望先完成赴美投資企業零關稅配額及豁免清單協商，並在最終措施出爐前確認台企可適用的優惠待遇，以降低產業衝擊。

針對美方近期推動的301調查，鄭麗君表示，行政院已整合相關部會積極因應，並與美方保持密切溝通。美國6月初公布有關強迫勞動貨品進口限制的調查結果，台灣被列入相對優惠待遇較高國家名單之一，但美方未公布稅率生效時間，因此現階段並非最終結果。◇