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嘉義科學園區二期12日舉行基地工程開工典禮，預計2031年完工。國科會主委吳誠文表示，台積電在嘉科一期設置2座先進封裝廠後，將於二期再興建3座先進封裝廠，打造全球先進封裝重鎮，可望帶動超過新台幣3千億元年產值及逾9千個就業機會。
嘉義科學園區二期基地12日動土，由吳誠文主持，嘉義縣長翁章梁、立委蔡易餘、陳冠廷、王美惠，以及台積電廠務副總經理莊子壽等人出席。
吳誠文表示，嘉科一期先進封裝廠已於今年6月開始量產，嘉科二期則預計2031年完成開發、基地約90公頃，將由台積電領銜打造以先進封裝為核心的半導體聚落，並同步建置包括污水處理廠、配水池及複合樓群等相關工程。
他指出，全球半導體產業正進入先進封裝時代，高效能運算（HPC）與人工智慧（AI）晶片需求快速成長，帶動先進封裝成為產業競爭關鍵。嘉科除二期建設外，「未來仍保留後續擴充空間」，配合行政院「大南方新矽谷方案」，串聯台南、高雄、屏東科學園區，向北連結中科與竹科，建構完整AI與半導體產業廊道。
翁章梁表示，嘉義科學園區是地方「黃金10年」重要起點。隨著台積電持續加碼投資，嘉義有機會發展為全球最大的先進封裝產業聚落。
隨AI晶片需求持續攀升，台積電積極擴充CoWoS先進封裝產能，但目前仍維持供不應求。除持續在台灣各地擴建先進封裝據點外，台積電也規劃在美國亞利桑那州投資興建2座先進封裝廠，目前正在申請許可、擬於2029年前啟用。
外媒報導，輝達囊括大多數台積電CoWoS產能，其他客戶包括蘋果（Apple）、博通（Broadcom）、超微（AMD）、亞馬遜（AWS）、邁威爾（Marvell）等科技巨頭，在產能吃緊下，先進封裝訂單外溢效應逐步浮現。
市場人士指出，除台積電持續擴產外，艾克爾（Amkor）已與台積電建立長期合作，英特爾（Intel）也積極發展EMIB先進封裝技術，搶攻AI晶片及雲端服務業者訂單，全球封裝供應鏈布局更加多元。同時，AI晶片大廠與各大雲端大廠也積極尋找第二供應鏈、分散風險，使台灣封測業者受惠需求擴大，包括日月光投控、矽品、力成及京元電等廠商，近年持續投入先進封裝與測試產能建置，藉此承接更多AI、高效能運算及客製化晶片相關需求。◇
