loading...
AI（人工智慧）伺服器功耗持續升高，資料中心用電需求快速增加，電力管理與供電效率成為半導體產業新一波需求焦點。群益投顧指出，高功耗運算帶動供電架構升級，碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三代半導體材料的需求可望成長，預估年複合成長率將達到24%~26%。
群益金鼎證券日前舉辦決戰AI投資新賽道論壇。群益投顧資深研究員黃鵬睿分析，傳統矽基功率元件在高頻、高壓及高溫環境下逐漸面臨限制，除了電動車800V高壓平台需求外，AI資料中心對能源密度的要求升高，正推動功率半導體的材料升級。
AI伺服器的運算量增加，使資料中心功耗快速攀升，供電架構開始朝48V直接供電發展，帶動氮化鎵元件及高密度電源轉換模組需求。黃鵬睿指出，氮化鎵具備高切換頻率，可縮小電源系統中被動元件體積，最高可達40%；碳化矽在技術上持續推進為8吋晶圓以降低成本，成為後續競爭關鍵。
從供應鏈角度看，功率半導體產業未來將呈現兩極化發展，掌握電源架構專利或具IDM規模優勢的業者有機會維持高毛利，但純技術廠商可能面臨折舊壓力與低階產能過剩的價格挑戰，故投資布局必須觀察技術壁壘與規模經濟。
玉山投信市場策略部主管葉家榮表示，資料中心需求不只反映在GPU等運算晶片，隨著用電量增加，也會同步拉動功率半導體、電源管理、散熱、光通訊及電力設備等基礎設備升級。
葉家榮指出，市場預估，2030年全球雲端業者AI資本支出將突破3兆美元，尤其AI代理市場2025至2034年的每年複合成長率高達46.1%。AI發展已經不是單一技術競爭，而是延伸至半導體、資料中心、電力、網通及太空衛星等領域。若國際大廠的資本支出持續擴大，資料中心擴建與電力需求將同步增加，應審慎關注。◇
