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SEMICON Taiwan國際半導體展於9月2日登場，今年展覽規模刷新紀錄，預計吸引超過1,300家全球參展商、展出4,300個攤位，匯聚來自65國、逾10萬名半導體專業人士。Google、輝達（NVIDIA）、超微（AMD）、聯發科、鴻海等下游客戶與雲端服務巨頭（CSP）齊聚。
今年展會期間全球國家館專區共有18個國家設立國家館，展位高達220個，除德、英、法、日、韓等傳統半導體強國外，更因應「友岸外包」趨勢新增墨西哥奇瓦瓦州等展區，展現台灣供應鏈的國際影響力。
像是晶圓製造、AI半導體與先進封裝、矽光子（SiPh）與CPO高速傳輸、量子技術與化合物半導體、實體AI終端應用等都是本次展覽重點。
另外，新創展示區規模倍增，將匯聚16家頂尖新創團隊，技術範圍包括：先進製程、AI運算、矽光子、測試量測、智慧製造及量子等領域，希望加速技術商業落地與資本對接。
Google AI與基礎架構資深副總裁暨首席技術專家瓦達特（Amin Vahdat）預計首度在亞洲公開發表主題演講，探討AI基礎架構的未來藍圖，內容涵蓋客製化晶片、資料中心等視角。
展覽開始前，技術論壇提前開跑，矽光子技術進展備受關注，國際半導體產業協會（SEMI）說，除了晶片內部傳輸速度升級外，AI資料中心規模從單一機櫃擴展至跨機櫃，銅導線在頻寬、功耗與傳輸距離上逐漸逼近物理極限，資料中心架構也加速朝光互連演進。今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。
台積電積極布局矽光子與CPO技術，輝達已與台積電合作開發COUPE矽光子封裝平台，並開始出貨採用CPO技術的新一代Spectrum-X交換器，預計下半年擴大產能；聯電新加坡廠完成首批量產矽光子晶圓交付，邁入量產新里程碑。
另外，訊芯-KY、力成、大立光、半導體檢測廠閎康，以及日月光投控旗下環旭電子與光創聯等台廠，都有布局CPO的相關計畫。◇
