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載板市場正進入產品規格調整期！台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科國際所10日發布最新產業觀察，預估2026年全球載板產值達195.1億美元、年增32.3%，高於2025年的18.5%；高效能運算、AI伺服器及高速網路等應用需求變化，成為高階載板市場的重要推力。
從產品來看，IC載板位於晶片與印刷電路板（PCB）之間，負責傳遞晶片與外部電路間的訊號及電力，主要分為BT及ABF兩類。
BT載板應用較廣，常見於記憶體、手機及其他消費性電子；ABF載板則可形成更細密的線路，較常用於中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）及特殊應用積體電路（ASIC）等高效能運算晶片。2025年全球BT載板產值約70.3億美元、年增18.2%，ABF載板77.2億美元、年增18.6%。
今年載板市場成長，主要反映高效能運算相關需求增加。Gartner預估，2026年全球伺服器出貨量約1400萬台、年增11.6%，其中AI伺服器約370萬台、年增55.9%。TPCA認為，雲端服務業者持續調整基礎設施配置，將支撐高階ABF需求；相較之下，手機及個人電腦雖受惠換機與新品週期，復甦力道仍較溫和。
隨高效能運算需求增加，也讓供應端變得緊俏。TPCA指出，高階載板所需低熱膨脹係數（Low CTE）玻纖布持續吃緊，新產能投產、爬坡及供應商認證均需時間，加上ABF製程難度提高、生產週期拉長，短期供給增幅有限，產品價格可望維持相對高檔。
台灣載板市占率居世界第一
在高階產品需求增加下，台灣業者市占優勢仍在。2025年台灣載板業者合計市占率35.6%，高於韓國27.9%及日本22.7%；其中ABF載板市占率41.3%、居全球首位。BT載板則由韓國以36.4%居冠，台灣29.4%排名第二。
隨封裝尺寸持續放大，玻璃核心基板也成為業界關注的技術選項。台積電7月法說會表示，正開發其他先進封裝方案，約需再1年成熟後進入量產，並與基板供應商合作。
TPCA指出，玻璃核心具高剛性、平坦度及尺寸穩定性優勢，但仍須克服材料脆性、玻璃通孔金屬化、加工及可靠度等問題，初期應用可望集中於AI GPU、ASIC及其他高效能運算晶片。◇
