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行政院長卓榮泰10日表示，政府規劃到2033年投入新台幣3千億元，推動半導體核心設施及前瞻晶片設計軟體開發，國科會將建置1奈米以下製程驗證線，並強化電子設計自動化工具（EDA）自主開發能力。
行政院會10日聽取國家科學及技術委員會「晶片驅動—全台半導體核心設施建置及前瞻晶片設計軟體開發」報告。
行政院發言人李慧芝會後轉述，卓榮泰表示，人工智慧快速發展，晶片及AI技術成為各國布局重點，台灣已有完整半導體產業鏈，仍須加強前瞻技術研發及人才培育，布局次世代晶片設計、先進製程、矽光子、量子及無人載具等領域。
國科會工程技術發展處長洪樂文簡報時表示，「晶片驅動台灣產業創新方案」將與經濟部合作，推動「全台半導體核心設施建置」及「前瞻晶片設計軟體開發」兩項工作，分別補強硬體設備及晶片設計軟體能力，並降低新創及中小企業使用相關資源的門檻。
洪樂文指出，硬體方面將協助7所半導體學院依研究特色建置設備，並由國研院半導體中心建置單一服務平台，串聯各項設備。
在晶片設計軟體方面，洪樂文表示，計畫將強化電子設計自動化工具自主開發，聚焦異質整合、先進封裝及系統設計等領域。由學界開發關鍵EDA工具，工研院則建置智慧化EDA雲端平台，整合學界、業界及法人開發的工具，串聯晶片設計流程，讓新創、中小型及IC設計業者可以使用，降低軟體投入成本。
卓榮泰要求國科會與經濟部串聯各地產業特色，建立從學研端銜接產業端的研發服務鏈，深化設備及資源共享，同時降低中小微企業導入相關設備及技術的門檻，並針對尚未成熟的新興技術補足研發缺口。◇
