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AI晶片需求持續增加，美國科技媒體Wccftech 12日報導，台積電先進封裝CoWoS產能持續吃緊，市場預估月產能將從2026年底約13萬片，提高至2028年底約26萬片，相當於2年翻倍；在擴產之外，台積電也透過封測夥伴分擔部分製程，先進封裝需求進一步外溢。
報導指出，CoWoS目前是AI GPU主要先進封裝技術，透過中介層及矽穿孔（TSV）連接邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM），可提供高頻寬、低延遲傳輸，適合輝達等高效能AI晶片。
隨AI晶片尺寸增加、HBM堆疊層數提高，先進封裝產能也成為影響晶片出貨的重要環節。市場預估，台積電CoWoS月產能2028年底可達26萬片，擴產重點包括台灣AP7及美國亞利桑那州廠區；目前亞利桑那州生產的先進晶片仍須送回台灣封裝，當地先進封裝能力若逐步建立，可縮短晶片製造與封裝間的供應鏈距離。
生意好到做不完 急找幫手
面對先進封裝需求增加，台積電也透過委外方式增加產能彈性。台積電董事長魏哲家7月法說會表示，目前後段先進封裝產能吃緊，若市場有其他業者提供符合客戶需求的方案，公司樂見其成，讓供應鏈有更多選擇。
今年6月，台積電與美國封測廠Amkor簽署10年合作協議，台積電將向Amkor採購先進封裝與測試服務，合作將強化亞利桑那州的先進封裝能力。Amkor公布的協議內容也證實，雙方合作重點包括擴充美國先進封裝及測試能力。
隨台積電CoWoS供應吃緊，其他封裝業者也獲得更多需求。法人估計，日月光投控、Amkor等業者到2028年底，換算CoWoS等效產能可達約11萬片；聯電、世界先進則有望受惠於矽中介層需求增加。
此外，英特爾EMIB-T先進封裝也受到客製化AI晶片客戶關注。報導也引述市場預測，若換算為12吋晶圓CoWoS等效產能，英特爾EMIB-T月產能2027年約1.5萬至2萬片，2028年可增至4萬至4.5萬片；由於架構不同，EMIB-T較適合Google、亞馬遜等業者的客製化AI晶片。
另一方面，台積電先進製程也持續推進。Wccftech 10日報導，台積電下一代1.4奈米（14A）製程可能提前於2027年4月在台中廠進入試產，預計2027年下半年量產，較原先預期的2028年提前；目前第一座廠房施工進度持續推進，第二座廠房則預計2027年10月完工。◇
