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記憶體大廠美光持續擴大台灣布局！台灣美光董事長盧東暉1日表示，截至今年6月，在台累計投資已超過新台幣1.6兆元，約一半集中在最近4年，目前桃園、苗栗銅鑼、台中及台南四大基地同步擴建，其中台中先進封裝二廠預計10月啟用，投入高頻寬記憶體（HBM）生產。
盧東暉表示，台灣美光員工超過1.5萬人，業務涵蓋晶圓製造、封裝測試、研發、產品開發及銷售，完整的半導體供應鏈及客戶、供應商群聚，是美光持續加碼台灣的關鍵基礎。
桃園方面，美光既有廠區增建Fab 11E於7月30日動土，目標2028年上線，主要支援極紫外光（EUV）微影設備，建築承重及空間也預留下一代High-NA EUV需求。由於桃園廠區空間有限，美光選擇另建專用廠房，降低EUV設備導入對既有產線影響。
銅鑼方面，美光今年2月接收力積電P5廠，不到2週即搬入首台設備，目前持續加速裝機；第2座廠房也在今年夏季動工，將針對先進DRAM製程及EUV設備需求設計，目標明年下半年搬入首批機台。
美光在台最大製造基地位於台中，為因應HBM需求持續改造既有建物，先進封裝二廠預計10月啟用，並評估更多土地，藉此支援後續製造、實驗室及研發需求。
值得注意的是，美光近日宣布2026會計年度第四季營收衝上542.29億美元，不僅季增30.8%、更較去年同期成長逾3.7倍。同時，單季非GAAP（非公認會計原則）毛利率高達87%，單季資本支出107.7億美元、全年資本支出273.7億美元。
分析：記憶體毛利率接近高峰
半導體分析師陸行之表示，AI帶動的記憶體需求短期仍強，但記憶體價格漲勢逐步放緩、毛利率接近高峰，業者資本支出增速卻持續加快，產業可能正從「毛利率擴張」轉向「產能擴張」階段，不排除未來財報超出預期，股價也未必會再大幅上漲。
此外，針對美光勞資爭議，台灣美光桃園工會與公司歷經2次勞資爭議調解仍未達成共識，工會要求針對營業利益15%分潤提出具體方案，宣布自10月1日起進行罷工投票；儘管公司先前已宣布發放獎酬，後續勞資協商及投票結果仍受關注。◇
