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AI運算需求持續推升高速傳輸與先進封裝技術發展，台灣與荷蘭進一步深化半導體合作。經濟部4日表示，透過雙邊共同徵案，已促成4項跨國研發計畫，涵蓋先進光子封裝、5G/6G高速通訊、AI資料中心光收發模組及光量子運算，盼結合雙方技術優勢，加速研發成果走向產業應用。
經濟部產業發展署指出，這次合作採台荷雙邊共同徵案模式，由台灣與荷蘭業者及研究機構共同投入。其中，先進光子封裝將整合荷蘭精密光纖對位技術與台灣自動化製造能力，開發超低損耗光纖陣列組裝技術，提升光子元件精密組裝能力。
因應下一世代通訊需求，另一項計畫將結合荷蘭薄膜鈮酸鋰（TFLN）光子技術，以及台灣毫米波智慧天線模組與系統整合能力，開發5G、6G所需的光子前傳技術。AI資料中心方面，雙方則鎖定3.2T高速光收發模組，整合浸沒式液冷與異質整合技術，兼顧資料傳輸速度及設備散熱需求。
此外，台荷也將把合作延伸至量子科技，結合荷蘭光量子運算晶片與台灣半導體異質整合技術，開發近室溫單光子偵測技術，為未來量子運算應用預作準備。
產發署副署長陳國軒日前率團赴荷蘭，並帶領18家企業、產業公協會及法人機構參與歐洲整合光子高峰會（PIC Summit Europe）。工研院、台灣光電暨化合物半導體產業協會（TOSIA）及荷蘭PhotonDelta也在會中簽署合作備忘錄，未來將聚焦積體光子（PIC）技術，拓展高速通訊、運算及感測應用。
陳國軒表示，台灣擁有完整半導體製造、先進封裝及系統整合供應鏈，荷蘭則在半導體設備、光子晶片及前瞻技術研發具優勢，雙方產業互補性高。2025年台荷貿易總額約150億歐元，荷蘭也是台灣在歐盟第2大貿易夥伴及最大投資來源國。
產發署表示，後續將透過台荷半導體官方對話會議，持續推動共同研發、技術驗證及成果商品化，深化雙方在關鍵技術領域的合作。
