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台灣半導體產業 SEMI預估3年後達3兆元

(左起) 聯華電子總經理簡山傑、日月光總經理暨執行長吳田玉、科技部部長陳良基、鈺創科技創辦人暨董事長盧超群、SEMI台灣區總裁曹世綸、國家實驗研究院院長王永和等產官先進齊聚交流,共同探討台灣半導體的趨勢未來與挑戰。(科技部提供)
(左起) 聯華電子總經理簡山傑、日月光總經理暨執行長吳田玉、科技部部長陳良基、鈺創科技創辦人暨董事長盧超群、SEMI台灣區總裁曹世綸、國家實驗研究院院長王永和等產官先進齊聚交流,共同探討台灣半導體的趨勢未來與挑戰。(科技部提供)

【記者陳懿勝/台北報導】國際半導體產業協會(SEMI)3日舉行國際半導體展前記者會,國際半導體產業協會(SEMI)預估,今年台灣半導體產值預估約成長6%,約新台幣2.61兆元,預估2021年產值將達到3兆元台幣規模。

科技部長陳良基致詞表示,台灣在IC製造居全球第一、封測居第一、IC設計居第二,台灣為半導體業貢獻良多,相對的受惠也很大,很多科學家不斷突破,才會有半導體的成就。

陳良基說,我們預期AI人工智慧將會是半導體產業下一個藍海,人工智慧的應用將無所不在,其發展的核心就是半導體,台灣實力堅強的半導體產業成為最大的優勢。因此,科技部這兩年積極在布局台灣的AI策略,期待台灣在這一波藍海崛起中取得領先地位,也更能激發新一代的年輕學子投入半導體產業。

國際半導體產業協會台灣區總裁曹世綸表示,今年SEMICON Taiwan已經躍升為全球第二大半導體展,聚焦半導體五大新興應用——物聯網、大數據、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等趨勢發展,透過更多元的展覽內容與活動,促進不同領域間精英的交流與資源整合,期望拓展更多合作與商機,共創台灣半導體產業另一個成功的高峰。

SEMI產業分析總監曾瑞榆表示,台灣半導體產值今年預估約成長6%、到2.61兆台幣,台灣在IC製造與封測業排名皆居全球第一,IC設計居第二,記憶體居第四,整體產值在全球僅次美國、韓國,排名第三。

曾瑞榆說,今年晶圓代工業約成長到5%,記憶體超過三成,帶動今年台灣半導體產業表現相對穩定成長。明年台灣半導體產值預估可成長8%,2020到2021年約成長6%,2021年產值將達到3兆元。

聯電總經理簡山傑表示,半導體產業未來的成長驅動力有很多,包括5G、物聯網、無人車、還有先進技術驅動AP基頻和ASIC發展。雖然先進技術成本愈來愈高、技術障礙愈來愈難,但台灣晶圓代工和IC設計成長性還是很高,不僅有有很好的經驗、獨立研發能力、產能支援、工業4.0和半導體的生態系,都有助於台灣晶圓代工發展。

日月光總經理暨執行長吳田玉表示,台灣封裝測試產業須澈底顛覆舊有思維,自商業價值、競爭合作、創新設計、經濟效益四大方向,以爭取台灣產業的國際話語權,方能邁向台灣半導體產業永續成長。

鈺創科技創辦人暨董事長盧超群表示,半導體產業面臨重大轉捩點,他呼籲政府強化產業推動力道,由產官學研共同聯手,透過「智慧(Intelligence)」與「數據(data)」兩大市場趨力,搶占上兆美元全球晶圓產值商機。◇