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4年投入40億 半導體大咖攜學界「射月」


科技部推半導體射月計畫,集結62家國內外廠商,聚焦六大前瞻技術。
(Getty Images)
科技部推半導體射月計畫,集結62家國內外廠商,聚焦六大前瞻技術。 (Getty Images)

【記者郭曜榮/台北報導】科技部為強化台灣半導體產業在人工智慧終端(AI Edge)核心技術競爭力,正式推動半導體射月計畫,未來將以產帶學、以學研支持產業的做法,選擇產業亟需突破的三大重點技術積極推動,盼創造台灣經濟新價值。

該計畫策動學研單位與台積電、聯發科技、聯亞光電及聯詠科技等62家廠商合作研發,突破半導體3奈米製程等前瞻關鍵技術。科技部長陳良基27日表示,未來面臨跨域時代,「跨域」對廠商而言較困難,因每個廠商都有其專注的部分,因此行政院長賴清德有裁示幾個強化的方向。

科技部推動「半導體射月計畫」,聚焦六大智慧終端關鍵技術。(科技部提供)科技部推動「半導體射月計畫」,聚焦六大智慧終端關鍵技術。(科技部提供)

產業亟需突破的三大重點技術,第一是新材料結合製程製造,例如台積電與台灣大學研究團隊合作,研發3奈米製程關鍵技術,就是因為新材料跟製程的合作需要在場外做測試;第二個重點則是專注在「系統應用」的部分,包括資訊安全與人工智慧在新一代的終端與運算端,使用的AI晶片都需要有新的架構。

陳良基說,第三個重點則是「開發新世代記憶體」,因未來人工智慧用的是大數據,數據儲存的技術必須與晶片運算結合,例如未來台積電的晶片製造,也要同步結合運算與記憶體,這方面需要先研究基礎架構。

除了台積電與台大合作之外,該計畫的合作案包括聯發科技與清華大學研究團隊,專攻仿神經智慧視覺系統晶片的研發;聯亞光電與交通大學研究團隊研發CMOS單光子偵測器的車用光學雷達,以及聯詠科技聯手成功大學研究團隊,研發具高安全性且低耗能的物聯網晶片。陳良基表示,半導體射月計畫預計從今年起到2021年,每年投入新台幣10億元,預計培育千位跨領域高階研發人才。◇