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第3季半導體設備出貨 台灣39億冠全球

【記者徐翠玲/綜合報導】國際半導體產業協會(SEMI)4日公布統計資料顯示,台灣半導體設備第3季在先進製程的投資轉趨積極下,出貨39億美元,超越中國大陸,居全球半導體設備出貨之冠。

據國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球半導體設備出貨148.6億美元,較第2季成長12%,但較2018年同期減少6%。

台灣半導體出貨39億美元,季增21%、年增34%,居全球之冠。法人認為,台灣半導體設備出貨得以高居全球之冠,關鍵在於晶圓代工廠台積電積極擴大投資7奈米、5奈米先進製程技術。

國內分析師預期,2020年5奈米先進晶圓製程投資可望持續成長,7奈米和10奈米投資亦可望持續驅動先進製程投資,預料對台灣的半導體上下游產業鏈仍相對有利。

第3季全球半導體設備出貨第2至4名依次為中國出貨34.4億美元、季增2%,較2019年同期減少14%;北美出貨24.9億美元、季增47%、年增96%;韓國出貨22億美元,較第2季減少15%,也較2019年同期減少36%。